经典手机公司面试题.docVIP

手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.  Y( v% M$ I4 S. V% V m手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力。( N+ B. o _1 H% e( K: _8 B0 V缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?. y% h- v/ F+ L$ _; Y补充：目前品牌手机壳体材料应用较广的还是PC，PC+GF的优点还有改善塑件平面度，缺点有材料价格价格高，塑件表面易浮纤，浅色喷涂如武藏银，白色等无法遮盖，材料较PC硬，拆装困难设计卡扣时要相应考虑材料硬度，容易损坏注塑机 K4 ] [4 T7 Q$ r* H* @: q( G1 F7 A( c2 P/ S0 ?9 N8 q2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?3 q) w o! h g8 Z电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。+ H??T! H* f# I/ y G- k1 m真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。, j! o* U% G: X0 ?7 u# }8 z i1 M @6 H- B7 D, _3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?# }, u( [. ]) q; Z s% r3 S, p后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。: i0 n??` m7 e# G0 [如果全电镀时要注意：5 m# t, R( G1 B/ M$ J( @+ v1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。/ c# W/ f( g$ k+ {2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。; I8 Q. U4 v) ^9 Z$ v. J. C: \. g6 H4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择  G) ]5 M1 d0 L1 m: P% M前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。) H/ p: R+ }! c- w: |- C3 A后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。3 X# l! E% X- z; y; \+ R. C1 Z前模行业与后模行位具体模具结构也不同。- }+ U7 e1 l) S$ ~挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。% B2 c: x; m5 j6 C0 C( n# D/ Q3 }挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。/ G) e; O D: d$ p7 {2 E8 l4 _+ u o* X) t5 d6 Y$ e9 C4 d1 d5.模具沟通主要沟通哪些内容? ] f5 F) S# h; C??[* u7 [) f b一般与模厂沟通，主要内容有：1 `+ u3 V, z- j; u1 |- x: \+ T1 y??l1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。; h h9 [1 m( H2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。0 W9 z, ~( P4 b! ?3、能否减化模具。- f1 v+ C; @0 L5 f: u0 p O/ G4、T1后胶件评审及提出改模方案等。.模具沟通主要沟通哪些内容?- A/ @; @% C# m3 n1 x i4 D1补充：确认分模线的位置，对外观的影响( C) h3 h0 W2 k; I7 t; G1 K% g; @ {/ r, Y% k; r) F6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件* k; M??w# u1 D5 W7 R夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。- n8 S1 f$ ?1 ^2 Z7 K. N原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等 c; D M w. c: w# c3 k, h注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。 Y% ~! Q9 _2 y X0 E8 r改善：, e; F$ {1 m9 D/ Q4 a9 ?! n1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。 H# t3 v5 }+ [7 Z, G2 Y, h, r P- d4 ^2．改善水口。- a4 `0 O; B/ g- k8 m7 |3．改善啤塑。 6.导致夹