波峰焊焊接桥连现象的分析和解决.docVIP

波峰焊焊接桥连现象的分析和解决? 同行经常问我并列举波峰焊接焊接缺陷，是不是波峰焊焊接会存在这些问题呢？ 回答：波峰焊是器件焊接主要的设备，因为自动化程度高，相应对操作员的操作技术有更高的要求，一台经过调整后的波峰焊，焊接缺陷就很少，但如果PCB设计与助焊剂，锡条材质所影响的问题就要进行分析，所以整理了相关的文章给广大网友作参考。 定义： 桥连即相邻的两个焊点连接在一起，具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象，随着元件引脚间距的变小及PCB 线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加。在波峰焊中，桥连经常产生于SMD 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生桥连。（注：桥接不一定短路，而短路一定桥接） 成因： （1） PCB 板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律； （2） PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多； （3） PCB 板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多； （4） PCB 板面或元件引脚上有残留物； （5） PCB 板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触； （6） 焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够； （7） 焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中，由于流动性较差，对温度更为敏感，这种现象非