高分子材料物理性能.docVIP

参考资料2《第四章 高分子材料的强度》 一、高分子材料强度的微观理论和理论强度 理论强度的原子分子论述 材料的强度大小取决于主价键和次价键的强度。 主价键（化学键），键能较高，约100 KCa·mol-1。 次价键（范德华力），约10 KCa·mol-1以上。 高聚物的断裂最终是主价键的断裂 动力学理论（Zhurkov理论） 主价键从完整态A转变到断裂状态B是一个活化过程，可用化学动力学方法处理，建立强度的动力学理论。 Flory分子网络理论 Taylor-Darin提出，拉伸断裂的临界应力取决于受力方向取向的有效网链数 三、高聚物的主要力学强度 抗拉强度愈大，说明材料愈不易断裂、愈结实。 弯曲屈服强度是指某些非脆性材料，当载荷达到某一值时，其变形继续增加而载荷不增加时的强度。 疲劳强度是试样承受循环应力而产生循环应变，以致使试样力学性能减弱或破坏时的强度 。 四、高聚物强度的影响因素 凡是有利于提高材料的弹性模量、有利于增加断裂过程的表面功和增加分子稳定性的因素，都使材料的强度提高；凡是使材料形成弱点而增加应力分布的不均匀性的因素，都使材料的强度下降。 1 化学结构 材料的强度取决于主价键和次价键，因此高分子材料的化学结构是影响其强度的根本因素：（1）主链含有芳杂环的高聚物，其强度和模量都比脂肪族主链高；（2）增加取代基的极性或产生氢键可使强度提高，极性基团或氢键的密度愈大，强度愈高。 2 分子量 分子量是对高分子材料力学性能（包括强度、弹性、韧性）起决定性作用的结构参数。 不同聚合物，要求的最小聚合度不同。超过最小聚合度，随分子量增大，材料强度逐步增大。但当分子量相当大，材料强度主要取决于化学键能的大小，不再依赖分子量而变化。 3 结晶 主要影响因素有结晶度、晶粒尺寸和晶体结构 结晶度上升，材料的屈服强度、断裂强度、硬度、弹性模量均提高，但断裂伸长率和韧性下降；均匀小球晶能使材料的强度、伸长率、模量和韧性得到提高，而大球晶将使断裂伸长和韧性下降；伸直链晶体的拉伸强度最大，串晶次之，球晶最小。 4 交联 交联可以提高材料抗蠕变能力，提高断裂强度。 适度交联强度增加；过度交联将使材料变脆弱 5 取向 取向使力学性能产生各向异性，在取向方向得到增强 对于脆性材料，平行于取向方向的强度、模量和伸长率提高，垂直于取向方向的强度和伸长率降低。 对于塑性、易结晶材料，在平行于取向方向的强度、模量提高，在垂直于取向方向的强度下降，伸长率增大。 6 温度与形变速率的影响 温度升高，材料屈服强度明显降低，对断裂强度影响较小。 拉伸速率提高屈服强度上升。 7 应力集中物 缺陷的存在将使材料受力时内部压力分布不平均，缺陷附近范围内的应力急剧地增加，远远超过压力平均值，这种现象称为应力集中，缺陷就是应力集中物。 纤维直径减小有利于减小纤维表里的差别，降低缺陷出现的概率。 锐口的小裂缝甚至比钝口的较大缺陷造成更大的应力集中。 8 填料和增塑剂 五、高分子材料的增强改性 1 高分子材料的强化原理 （1）在大分子链中引入极性基团或能形成氢键的基团 （2）对高聚物链段进行适度的交联，可以提高强度 （3）提高高聚物的结晶度；加入成核剂形成微晶；取向 （4）定向聚合制备结构规整均一的高聚物，提高结构的均一性 （1）引入极性基 a.增加高分子极性或产生氢键；b.引入芳杂环 （2）链段交联 适度交联强度增加；过度交联将使材料变脆弱 （3）结晶度和取向 提高结晶度，材料强度提高 加入成核剂，生成微晶能使材料的强度和韧性得到提高 取向使力学性能产生各向异性，在取向方向得到增强定向聚合 提高高分子材料的结构均一性 （4）填料增强 改性的基本思想是用填充、混合、复合等方法，将增强材料加入到聚合物基体中，提高材料的力学强度或其它性能。 粒子（ Powder）；纤维 Fiber；液晶 Liquid Crystal ①粒子增强 活性粒子增强:橡胶+碳黑，白炭黑补强 惰性粒子增强：惰性粒子，需要经过化学改性赋予粒子表面一定的活性，才具有增强作用。 ②纤维增强（增强机理：纤维作为骨架帮助基体承担载荷） ③液晶原位增强 增强机理：热致液晶中的液晶棒状分子在共混物中形成微纤结构而到增强作用。由于微纤结构是加工过程中由液晶棒状分子在共混物基体中就地形成的，故称做“原位”复合增强。 六、高分子材料抗冲击强度和增韧改性 材料的抗冲击性能和它的韧性有关，韧性是指材料破坏前吸收外界能量的能