无机材料化学(第2讲).pptVIP

第二章 无机材料的晶体结构与缺陷 材料科学（化学）主要研究材料的制备、组成、结构 与性能之间的相互关系。 本章内容： 2.1 晶态与非晶态 晶体和非晶体的特性区别： 2.2 化学键和晶体的类型 化学键：分子或晶体中原子或离子之间的 结合作用（力）。可分为： 离子键、共价键、金属键、范德华键（力） 　 与以上化学键型对应的晶体类型分别为： 离子晶体、共价晶体、金属晶体、分子晶体 2.2.1 离子键与离子晶体 离子键：带异性电荷离子间的静电吸引力。 离子晶体的质点：正离子和负离子。 离子键特点：无饱和性和方向性； 正、负离子相间作紧密堆积，配位数较高。 离子晶体特点：结构稳定；硬度大、熔点高，膨胀系数小； 无延展性、脆性较大； 通常为电的绝缘体 ； 溶液或熔体中可导电； 纯的离子晶体通常为无色透明的。 典型离子晶体类型： AB型： 碱金属卤化物、碱土金属氧化物和硫化物等； AB2型：CaF2、TiO2 、ZrO2 等； AB3型：ReO3、BiF3、ScF3、UCl3 等； A2B3型：La2O3、Mn2O3、α-Al2O3 等； ABO3型：CaTiO3、FeTiO3 等； ABO4型：ZrSO4、AlPO4、CaSO4、CaWO4 等； AB2O4型：MgAl2O4 （尖晶石）等 。 2.2.2 共价键与共价晶体 共价键： 原子间共享电子形成。 原子晶体的质点：原子。 共价键特点： 具有饱和性和方向性； 配位数小、原子堆积密度低。 共价晶体特点：具有高熔点和高硬度。 导电性差，熔体也不导电。 典型的共价晶体： 硅（Si）、金刚石（C）、金刚砂（SiC）、立方ZnS、 六方ZnS、氮化硅（Si3N4）、锑化铟（InSb）等。 2.2.3 金属键与金属晶体 金属正离子密堆积形成点阵结构，自由电子（从金属原子上脱落）在其中自由运动形成电子气。 金属晶体是靠自由电子与各金属离子间的公有引力结合而成。 金属晶体中：原子之间的配置符合最密堆积原理， 原子的配位数很大，一般为8~12。 金属晶体特点：优良的导电性和导热性； 具有金属光泽； 一般是不透明的； 有较好的延展性和塑性。 金属晶体实例：Cu、Ag、Al、Zn、Fe、Mn 等。 2.2.4 范德华键与分子晶体 范德华键：是一种较弱的分子间（或原子间）作用力。 特 点：没有饱和性和方向性。作用范围:约0.3～0.5nm 分子晶体质点：单原子（如惰性气体元素）或共价分子。 典型的分子晶体： 惰性气体元素单质（固态 Ar ）及绝大多数有机化合物； 非金属单质，硫（S8）、白磷（P4）、碘（I2）等。 非极性氧化物，如 干冰（CO2）等。 分子晶体特点及局限性： 键能小，熔点低，硬度小，在较低温度下即熔融或升华 　　分解成相应的分子单位。 分子晶体几乎没有作为固体材料使用的，很少有实际的 技术用途。 范德华力在许多固体材料中普遍存在。 2.2.5 混合键型晶体 混合键型晶体 晶体结构内部包含有两种以上化学键型的 晶体。主要有链状结构和层状结构: 层状结构－石墨晶体 同层内： C-C以共价键相结合，还存在离域大π键 。 层与层之间： 以范德华力相结合。 石墨中的化学键：共价键，范德华键和金属键（具有金