Protel99PCB设计1.pptVIP

PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）实例图 PCB的基本概念 PCB的机械结构 板材 绝缘基材：玻璃布环氧树脂压板。为安装固定元件提供具有一定机械强度的板基，分隔不同的导电层 导电层：铜箔。建立元件间的电气连接 PCB的类型 单面板：单面布线 双面板：双面布线 多层板：多层布线 一个典型的4层板的结构 PCB的电气结构 导电体（连线）：不相连的连线在同一布线层不能相交 过孔：连接不同布线层上的连线 焊盘：安装固定元件，建立元件引脚与PCB的电气连接 通孔焊盘 表面贴装焊盘 盲孔焊盘：表面贴装焊盘与盲过孔的结合 阻焊层：在顶层和底层表面的非焊盘位置覆盖阻焊绿油层，防止焊接元件时焊锡附着于其它部位导致误连接（桥接） 丝印层：印制标注性内容，通常在顶层 PCB上元件的安装形式 插入式安装：采用通孔焊盘安装元件 表面安装技术（SMT）：采用表面贴装焊盘或盲孔焊盘安装元件 一般SMT：元件有外突的管脚，安装后能看到元件的焊盘，可以手工焊接 芯片直接安装：元件无外突管脚，安装后看不见焊盘。难以手工焊接，电气特性好，集成度高，具有多种不同的具体形式（如BGA封装），常用于高速、复杂的新型器件 SMT相对于传统插入式安装的优点 高频电气特性好 集成度高，避免通孔焊盘同时占用各层有限的布线空间 便于自动化生产 减小体积、重量，提高焊接质量与产品可靠性 PCB的基本制造工艺 覆铜板→机械加工（下料、钻孔）→通孔金属化→蚀刻，去除多余铜箔→电镀（锡、镍、银、金或其合金等）→覆阻焊层→丝印文字、图形 实际工艺远比以上过程复杂 PCB一般设计流程小结 PCB设计中需注意的一些问题 PCB板的尺寸、形状、层数的确定 尺寸单位mil:1000mil=1’’(2.54cm) PCB板电气特性的确定（线宽、线间间隔、元件安装方式、各层功能安排、各层走线方向、线路阻抗等参数） 根据PCB板的参数设置软件环境和设计规则 网络表的调入应该无错误 元件布局不应该受原理图的制约 连接关系密切的元件靠近布放，使连线尽可能短 引脚多的元件应预留一定的布线空间 在保证电气性能的前提下保证元件布局的整齐美观 PCB设计中需注意的一些问题 自动布线策略选择 自动布线的多次尝试 手动布线 DRC：检查布线结果是否与网络表和设定的布线规则相吻合 * * 导电层， 厚度约0.1mm 绝缘基材， 厚度约2~3mm 顶层（Top Layer），元件层 底层（Bottom Layer），布线层 顶层（Top Layer），放置元件 底层（Bottom Layer），布线 中间层1（Middle Layer 1） 中间层2（Middle Layer 2） 总厚度与单面、双面板相比无明显差别 电源层 地线层 顶层，放置元件，布线 底层，布线 元件布局 设PCB参数，确定布局布线范围 调入网络表 添加、编辑元件库 DRC及SI检查 设计环境设置 自动布线 设定设计规则 修改原理图 手工布线及调整 * * *