电子封装技术专业-北京理工大学.doc

北京理工大学 卓越工程师培养计划方案 电子封装技术专业（本科）  目 录 1．北京理工大学材料学院简介…………………………………………………………………1 2．北京理工大学电子封装技术教研室简介………………………………………………3 3．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养标准…………………………………5 ．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养方案………………………………12 ．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养计划指导性教学进程表………………15 ．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养标准实现矩阵…………………………23 ．电子封装技术专业本科（3+1）卓越工程师培养企业学习阶段培养方案………………32 教师工程…………………………………………………39 9．联合培养企业简介……………………………………………………………………………41 1.1 具备从事电子制造工程工作所需的工程科学技术知识以及一定的人文和社会科学知识（对应通用标准1、2） 1.1.1工程科学基础 以数学、物理和化学以及相关自然科学为基础，具体包括： （1）数学类 包括微积分、线性代数、概率和数理统计、复变函数、积分变换、数学物理方程等课程。 （2）物理与化学类 物理和化学等为基础， 一般应包括大学物理、大学化学（包括无机化学和有机化学）、物理化学等课程。 （3）其他相关自然科学基础 包括计算机基础、计算机高级语言、工程有限元分析等。 1.1.2人文和社会科学知识 具备基本的经济、管理、社会学、法律、环境等人文与社会学的知识。熟练掌握英语，可应用其进行与本技术相关领域的沟通和交流。 包括大学英语、法律基础、思想道德修养、大学生心理素质发展、、、管理等课程。 1．2 掌握工程基础理论知识和本专业的基本理论知识，具备解决工程技术问题的初步技能（对应通用标准4、6、8） （1）电子科学类基础 具有集成电路和电子器件设计能力，对电子电路图有一定的了解，熟悉各种基本电子元件的物理结构与特性。 包括电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计基础、半导体物理与器件、EDA技术、电子产品实习等课程的基本知识。 （2）机械制造类基础 掌握工程制图标准和各种机械工程图样表示方法以及一般常用零部件的设计方法，并能够熟练的运用Auto CAD进行平面图形的制作。 包括工程制图、机械设计基础、机械产品课程设计以及CAD基础等课程。 （3）工程力学类基础 具有力学分析热。包括工程力学（如理论力学、材料力学），传输原理（如流体力学、传热学、质量传输）等课程（4）材料科学类基础 掌握材料科学、工程材料以及材料分析测试的基本知识，熟悉电子制造工艺过程所涉及的各种材料的物理、化学以及力学性能，了解封装材料的成形方法和工艺。能够对材料的特性进行准确的分析，并能具有根据项目生产的实际对材料的改善需求，设计与开发新材料的能力。 包括材料科学基础、材料物理性能、材料力学性能、材料分析及测试技术、工程材料（包括金属材料、无机非金属材料以及高分子材料）、电子封装材料与工艺等课程。 （5）电子封装专业理论基础 熟悉各种类型的焊接原理，基板知识以及薄厚膜技术，以及能够根据不同的电子产品性能和结构要求，设计相应焊接方法、封装基板；能够根据不同的封装失效模式，用试验分析的方法找出问题点，并提出切实有效的解决方案。 包括微连接原理、基板技术、膜材料与膜技术、电子封装工艺、电子封装可靠性等课程的知识。 （6）了解本专业的发展现状和趋势。 1.3具备微电子制造工艺的设计、质量管理与控制的基础知识以及解决工程技术问题的能力 （1）熟悉氧化、沉积、金属化、光刻、刻蚀、粒子注入等微电子制造工艺过程。 （2）掌握各种成膜技术与成膜方法，熟悉工艺材料的性能，具备分析微电子制造工艺过程对后段电子封装工艺影响的能力。 （3）了解微电子制造工艺设备结构与工作原理，具有工艺设备采购能力。 14 具备电子封装工艺和组装工艺的设计、质量管理与控制的基本知识以及解决工程技术问题的能力 （1）具备分析电子封装产品质量可靠性的能力。 （2）熟悉电子组装的工艺方法、工艺过程、工艺设备、工艺材料以及工艺质量问题与质量控制评估方法，具备分析电子组装产品质量可靠性的能力。 （3）了解电子封装与组装工艺设备的结构与工作原理，具有工艺设备采购的能力。 （4）熟悉电子封装产品的检测技术及检测方法，并具备解决相关问题的能力。 （5）了解质量管理和质量保证体系。 （6）了解过程控制的方法和基本工具。 1.5具备微系统封装方法和封装结构设计的基本知识及解决工程技术问题的（1）掌握各种微系统（如微电子系统、MEMS系统、光电子系统、R