11半导体基础知识.pptVIP

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  • 2017-02-16 发布于重庆
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11半导体基础知识

模拟电子技术基础 第四版 童诗白 华成英 主编 第一章 常用半导体器件 1.1 半导体基础知识 1.1.1本征半导体 一、半导体 自然界物质按其导电能力分为导体、半导体、绝缘体。 1.导体 自然界中很容易导电的物质称为导体,金属一般都是导体。 2.绝缘体 有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如惰性气体、橡皮、陶瓷、塑料和石英。 3.半导体 有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。常用的半导体材料是硅(Si)和锗(Ge)。 半导体具有如下重要特性: (1) 热敏性: 有些半导体对温度敏感, 其导电能力随环境温度的升高而明显增加, 利用这一特性可做成各种热敏元件, 如热敏电阻、 温度传感器等。  (2) 光敏性: 有些半导体在受光照时,其导电性能明显增强, 利用这一特性可做成各种光敏元件, 如光敏电阻、光电管等。 (3) 掺杂性: 在纯净半导体中掺入微量元素(杂质), 可使半导体导电能力明显增强, 利用这一特性可制成各种的半导体器件。  半导体的上述特性是由其内部的原子结构和原子间结合方式决定的。 二、本征半导体 1. 本征半导体共价键结构 2. 本征半导体中的两种载流子 3. 本征半导体载流子浓度 1.1.2 杂质半导体 一、N 型半导体 N 型半导体结构和模型 二、P 型半导体

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