Fab Cell 工程 ESD IPQC 作业规范【DOC精选】.docVIP

目的 規範ESD Monitor監控系統與Keyence Sensor ESD監控系統IPQC管制規格及異常時之反應流程。 適用範圍 LCD 南科廠： CELL工程各站 PI Rubbing：ESD Monitor監控系統、Keyence Sensor ESD監控 ODF：ESD Monitor監控系統、Keyence Sensor ESD監控 2nd Cut：ESD Monitor監控系統 IPQC項目： 站別 IPQC項目 執行頻率 執行方式 判斷標準 Spec PIRUB ESD 監控 1次/Daily ESD 監控系統 OOC規格 : 800V OOS規格 : 1200V ODF ESD 監控 1次/Daily ESD 監控系統 OOC規格 : 1000V OOS規格 : 1500V 2nd Cut ESD 監控 1次/Daily ESD 監控系統 OOC規格 : 800V OOS規格 : 1000V 4.0 IPQC項目說明 4.1 IPQC 各項作業細項與規格 4.1.1 ESD監控作業規範 A.點檢頻率與時機： ESD點檢頻率： 1次/Daily 點檢值請記錄於各站ESD檢查記錄表 B. ESD監控方式 利用各Line 裝設之ESD Monitor 監控系統進行檢查，監控ESD Chart 之曲線及變化量以判定線上靜電狀況。 4.1.2 ESD Trend Chart OOC/OOS認定標準： 依各站製程需求訂定ESD判斷標準Spec值，均在OOC以內為正常狀況，不需執行OCAP流程。 ESD 量測值每小時有10Peak超過OOC設定規格時列為OOC，需執行OOC OCAP流程。 ESD 量測值每小時有10Peak超過OOS設定規格及連續波幅小於100V時列為OOS，需執行OOS OCAP流程。 4.1.4 ESD SENSOR 裝設位置圖 4.1.5 ESD Monitor 異常處置 A.ESD Monitor OOC處理流程. 1.確認線上所生產之產品類形 (TFT CF Dummy因本身材料不同，所以於Monitor 上所監控的靜電也不相同，因此只針對TFT產品有此規範，CF及Dummy則不此限)。 2.確認線上目前之生產狀況. (確認目前點檢時段是否處於換線後30分內或PI Line Dummy下線30分鐘內)。 3.檢查ESD異常之設備狀況及ESD 監控Sensor位置有無變異。 4.檢查設備上之Hugle Ionizer Bar Keyence Ionizer Bar X-Ray電源、位置是否正常及放電針使用狀況。 5.確認FI，該產品是否有ESD Issue。 B.ESD Monitor OOS處理流程 1.確認線上所生產之產品類形。 (TFT CF Dummy因本身材料不同，所以於Monitor上所監控的靜電也不相同，因此只針對TFT產品有此規範，CF及Dummy則不此限)。 2.確認線上目前之生產狀況。 (確認目前點檢時段是否處於換線後30分內或PI Line Dummy下線30分鐘內)。 3.檢查ESD異常之設備狀況及ESD 監控Sensor位置有無變異。 4檢查設備上之Hugle Ionizer Bar Keyence Ionizer Bar X-Ray電源、位置是否正常，放電針使用狀況及管球是否消耗。 5.確認Keyence Ionizer Bar是否正常，並配合ESD Monitor所呈現之波形進行交互確認。 6.ESD Chart回復正常後，針對線上產品以1cst至FI進行Hot Run,產品均無ESD Issue後檢查頻率回復正常。 7.依上述之檢查調整作業後ESD波形仍無法回復至正常範圍內則需重新進行ESD 監 控Sensor校正。 8.Sensor校正後重新調整Ionizer Bar 位置、高度和正離子數釋放比例或X-Ray管球的照射角度，並配合手持式量測器量測，確認調整後的靜電值是否在Spec內。 9.手動校正作業後需至波形確認，並進行產品檢查，檢查頻率及方法同(步驟六)。 10.完成以上步驟，產品仍有ESD Issue 請立即停止生產，並通知權責工程處理。 4.1.6 ESD Monitor 異常處置流程圖 5.0 ESC Monitor System 儀器校正作業 ESC Monitor System：校正頻率：年/次、校政單位：外校 CPM靜電量測器：校正頻率：2年/次、校政單位：外校