62扩散现象与扩散方程.pptVIP

四、扩散激活能 间隙扩散激活能 空位扩散激活能 D0 — 扩散常数 — 间隙扩散激活能。代表间隙扩散时间隙溶质原子跳动所需的额外内能 —空位形成能 ● 下页 后退 ●置换型溶质的扩散激活能间隙型溶质的扩散激活能. —空位扩散时溶质原子与空位交换位置（即溶质原子跳动）所需的能量。 ΔEm 下页 后退 第三节 影响扩散的因素与扩散驱动力 一、影响扩散的因素 1、D0、Q、T的影响 扩散系数D可用下式表示： D——扩散常数，Q——扩散激活能 R——气体常数，T——热力学温度 后退 下页 2、影响激活能Q的主要因素 （1）扩散机制 （2）晶体结构 （3）原子结合力 （4）合金成分 影响因素 内因：组织、结构、化学成分 外因：温度、应力、压力、介质 下页 后退 （1）温度增高，原子振动能增加，借助于能量 起伏而越过势垒进行迁移的原子几率越大。 （2）温度增高，金属内部的空位浓度提高，有 利于扩散。 温度是影响扩散系数的最主要因素，D与T成指数关系，随着温度的升高，扩散系数急剧增大，扩散加剧，这是由于： 一、温度 后退 下页 故间隙溶质原子的扩散比置换溶质原子的扩散快得多。例如：927℃，C在r-Fe中的扩散激活能Q=140000J/mol,而Ni为Q=283000J/mol,显然要小得多，故生产中要获得相同的渗层，渗C、N要比渗金属如Cr、Al的周期短。 二、固溶体类型 三、晶体结构类型 后退 下页 1.有些金属存在同素异构转变，当它们的晶体结构改变后，扩散系数也随之改变。例如： Fe在912 ℃发生 转变时， α–Fe的自扩散系数大约是 中自扩散系数的245倍。 2.所有元素在中的扩散系数都比在中的大。例如： 后退 下页 900℃时，Ni在 中的扩散系数比 中 扩散系数约大1400倍。 527 ℃时，N在 中的扩散系数比 中 扩散系数约大1500倍。 原因： 致密度K小 原子紧密堆垛，结构中空隙大，原子较易扩散。 致密度K大 后退 下页 在金属及合金中，扩散既可以在晶内进行，也可以沿外表面、晶界、相界及位错线进行。 四、晶体缺陷 1.对一定的晶体结构来说，表面扩散最快，晶界次之，亚晶界又次之，晶内扩散最慢，即扩散速度：晶内亚晶界晶界表面. 2.原子沿位错、空位等缺陷处的扩散比完整晶体的内部扩散要容易得多。 后退 下页 五、化学成分 1.加入合金元素影响合金熔点时的情况当加入合金元素使合金的熔点降低时，则该合金元素会使在任何温度下的扩散系数。 2.合金元素对碳在r-Fe中扩散系数的影响 （1）形成碳化物的元素，如W、Mo、Cr等，由于它们和碳的亲和力较大，能够强烈碳的扩散，因而降低碳的扩散系数。 后退 下页 （2）不能形成稳定碳化物,但易溶解于碳化物中的元素，如锰（Mn）、它们对碳的扩散系数影响不大。 （3）不形成碳化物而溶于固溶体中的元素,如钴（Co）、镍（Ni）、硅（Si）等，它们的影响个不相同。Co、Ni提高碳的扩散系数,Si则降低碳的扩散系数。 后退 下页 1.在化学热处理中的应用 （1）微机控制扩散过程 （2）扩散速度问题快速深层渗氮技术的应用 （3）提高表面化学热处理效果在相变点A1或A3时循环加热,材料表面处于活化状态，具有极大扩散能力,显著提高化学热处理的渗入效果。 后退 下页 六、扩散理论新的研究方法及应用 2.材料中与扩散现象相关过程的扩散规律分析如：分析单晶成长过程中的分凝特性及扩散规律。 3.半导体材料锗和硅，当中渗硅时，可提高其性能。 后退 下页 1.试说明钢渗碳为什么在奥氏体状态下进行而不在铁素体状态下进行？ 2.说明晶体中的原子扩散机制？ 3.举例说明扩散规律在冶金生产过程和热处理工艺中的应用。 4.指明Fick第二定律数学表达式的适用条件？ 本章思考题 后退 下页 ●扩散驱动力：化学位梯度 Di=MikT[1+ ] dlnγi dlnCi 可见，当[1+ ]0，Di为正值，即为通常的下坡扩散。 当[1+ ]0，Di为负值，即为上坡扩散。 dlnγi dlnCi dlnγi dlnCi 后退 下页 返回 第四节 有关扩散的实际问题 反应扩散：伴随有相变过程的扩散 反应扩散取决于两个因素 反应速度 原子扩散速度 若由原子扩散控制，则反应扩散厚度与时间呈抛物线关系。若由反应控制，则反应扩散层厚度与时间呈直线关系。 后退 下页 一、离子晶体的扩散 离子晶体中主要有两种缺陷，对