SMT主要设备的选择标准【DOC精选】.docVIP

SMT主要设备的选择标准 By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore. 一、滴胶机 考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。 滴胶要求 描述 要求(举例) PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm) PCB厚度，最大与最小 0.060~0.125”(1.5~3.0mm) 滴胶区域，最大 17.75x17.75”(450x450mm) 定位方法 定位孔/边夹紧 定位精度 ± 0.002”( ± 0.05mm) 定位销/孔尺寸 0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔 坏板识别 要求 边缘净空 0.150”(3.8mm)最大 基准点相机 灰度成像 系统类型 架空式拱架 驱动马达，X轴 伺服或步进 驱动马达，Y轴 伺服或步进 驱动马达，Z轴 伺服或步 驱动马达，W 伺服或步进 数码器，X与Y轴 线性或旋转式 数码器，Z与W 轴 旋转式 定位方法 滚珠丝杆或带式 滴胶速度 每小时10000点 滴胶头数 典型的1~4个 滴胶方法 空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵 板层表面传感 要求 Z轴感应方法 机械传感式 程序步数 最少1000步 自动编程能力 希望 一般要求 描述 要求(举例) 保修期，配件与人工 一年，六个月 服务，配件位置 香港 利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间 98%、100小时、两小时 安装地基 250 外形尺寸、电力、压缩空气 列出要求 计算机控制 列出能力 SMEMA要求 列出可应用标准 ? 二、贴装设备 当购买电子装配中的元件贴放设备时，按适当的标准评估设备是很重要的。以下是考虑的参数一览表。标准分成四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。 PCB处理 描述 要求(举例) PCB尺寸，最大与最小 4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm) PCB厚度，最大与最小 0.06”~0.125”(1.5~3.0mm) 贴装区域，最大 14.75x19.75”(375x501mm) 定位方法 定位孔/边缘夹紧 定位精度 ± 0.002”( ± 0.05mm) 定位销与定位孔尺寸 0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔 坏板识别 要求 边缘净空 0.150”(3.8mm)最大 基准点相机 灰度成像 元件范围 描述 要求(举例) 标准能力 0402 ~ PLCC84 密脚能力 0.4 ~0.65 mm BGA能力 1.0 ~ 1.5 mm 元件送料器 描述 要求(举例) 8 mm 装载能力 最少80个 条形送料器范围 SO-8 ~ PLCC84 带状送料器范围 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm 矩阵托盘装载 最少20个 贴片要求 描述 要求(举例) 系统类型 架空拱架式 贴片头数量 典型的，一个 驱动马达，X轴 伺服或步进 驱动马达，Y轴 伺服或步进 驱动马达，Z轴 伺服或步进 驱动马达，Q 伺服或步进 数码器，X/Y轴 线性或旋转式 数码器，Z/Q 轴 旋转式 定位方式 滚珠丝杆或皮带式 触觉感应 要求 Z轴行程 可编程 吸嘴转换器 要求 标准找中心 机械或侧向视觉 密脚/BGA找中心 底部摄像视觉 视觉相机类型 二进制或灰度 相机阈值等级 256级灰度 相机视觉区间 32mm 最大视觉区间 50mm使用分块视觉 极性检查 希望 分辨率，X/Y轴 0.0005”(0.0127mm) 分辨率，Z轴 0.0002”(0.005mm) 贴放精度，机械 ± 0.004”(0.10mm) 贴放精度，视觉 ± 0.002”(0.05mm) 贴片速度，机械 最快每小时5,000个 贴片速度，视觉 最大每小时750个 程序步数 最少1,000步 自动编程能力 要求