集成电路设计产业基地集电大厦1号楼建设项目投资建设可行性研究报告.doc

目 录 1总 论 1 1.1项目背景 1 1.2项目概况 5 2市场分析与建设规模 9 2.1市场分析 9 2.2建设规模 21 3场址选择 23 3.1场址现状 23 3.2场址条件 23 4建筑方案 29 4.1项目总体规划方案 29 4.2发展目标 29 4.3建筑方案 32 5组织机构与人力资源配置 37 6项目实施进度 39 6.1工程实施进度计划 39 6.2施工进度计划图 40 7投资估算与资金筹措 41 7.1总投资估算 41 7.2资金筹措 43 8财务评价 44 8.1财务评价基础数据与参数选取 44 8.2营业收入估算 45 8.3财务评价指标体系 46 8.4不确定性分析 49 8.5财务评价结论 51 9研究结论与建议 52 9.1研究结论 52 9.2建议 52 附 录 1.总投资估算表 1.1建设投资估算表 2.投资计划与资金筹措表 3.营业收入、营业税金及附加税估算表 4.固定资产折旧、摊销表 5.总成本费用估算表 6.利润与利润分配表 7.借款还本付息计划表 8.项目投资现金流量表 1总 论 1.1项目背景 1.1.1项目名称 辽宁省集成电路设计产业化基地集电大厦1号楼建设项目 1.1.2承办单位概况 承办单位：三众投资有限公司 注册地址：大连市高新园区广贤路97号 注册资金：一亿元人民币 公司性质：有限责任公司 法定代表人：苏明利 三众投资有限公司是2009年5月在国家工商总局注册成立，注册资本一亿元人民币, 其中大连三众科技发展有限公司出资8000万元人民币，占总股本的80%；苏明利出资2000万元人民币，占总股本的20%。 公司的主营业务为： （1）项目投资、投资咨询 （2）科技中介服务 （3）物业管理 （4）集成电路产品的设计、开发、销售、技术咨询、技术服务 （5）计算机软件产品的技术开发、技术咨询、技术服务 1.1.3可行性研究报告编制依据 ①《我国IC产业发展“十一五”规划》 ②《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国务院 [2000]18号） ③《大连市国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》 ④国家发展和改革委员会、建设部关于印发《建设项目经济评价方法与参数》的通知（发改投资[2006]1325号） ⑤委托方提供的其他相关资料 1.1.4项目提出的理由与过程 2003年，大连市政府提出了“以集成电路设计业为突破口，以集成电路教育业为辅助，带动集成电路制造封装乃至IT产业整体发展。”的战略性方针，成立了以夏德仁市长为组长的大连市集成电路设计产业化领导小组，设立了每年2000万元的“大连市集成电路设计产业化专项研发资金”，用于扶持集成电路设计企业的发展。大连市高新园区自2005年开始建设集成电路设计产业基地，并被辽宁省政府确定为“辽宁省集成电路设计产业基地”，成为东北地区唯一的集成电路设计产业化基地。2007年10月12日，辽宁省集成电路设计产业基地与国家集成电路人才培养基地哈尔滨工业大学大连培训中心同时揭牌，集成电路设计产业基地的建设进入了一个新的阶段。 Intel芯片项目的实施，为大连集成电路产业集群式发展提供了难得的机遇。大连市政府提出以Intel芯片项目为依托，充分发挥大连软件产业和装备制造业优势，着力实施大连半导体产业“5111”计划，推动半导体光电子产业、集成电路制造产业、集成电路设计产业、半导体装备产业、半导体材料产业五个产业集群的培育和一个国家级学院、一个开放式国家级实验室和一个示范产业园区的建设，全力增强集成电路产业配套能力，做大产业规模，促进产业集聚，提高产业发展水平，建设中国集成电路产业基地，打造世界级半导体产业基地。 大连建设中国集成电路产业基地“5111”分布图 大连做为中国集成电路产业基地的重要组成部分，集成电路设计产业基地的建设主要围绕“营造产业环境，形成集聚效应”，基于成为大连及全省乃至东北地区集成电路设计企业的孵化基地和相关专业技术人才的培养基地来进行，重点建设“IP+IC、设计+Foundry（晶圆代工厂）”的公共服务平台，以及“整机与芯片联动”的公共服务平台，包括EDA平台、培训中心、仿真与测试平台、多项目晶圆（MPW）服务平台等。 辽宁省集成电路设计产业基地将在“孵小、扶强、引外”几个方面对初创的IC设计企业起到推动作用，即孵化培育一批中小集成电路设计企业，支持一些现有基础较好的企业，引领一批跨国公司在基地设立研发中心，同时吸引国内外一批整机企业在基地设立研发中心，培育壮大一批各具特色，优势互补、协调发展的集成电路设计公司。基地通过聚集一批集成电路设计精英，形成有自主知识产权的核心技术；聚集一批产业上下游企业的研发机构，以及投融资中介服务，人才培养机构，设计服务公司等。形成集成电路