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模拟电子技术基础习题 第一章 半导体二极管及其应用电路 一、填空: 1.半导体是导电能力介于_______和_______之间的物 质。 2.利用半导体的_______特性,制成杂质半导体;利用半导体的_______特性,制成光敏电阻,利用半导体的_______特性,制成热敏电阻。 3.PN结加正向电压时_______,加反向电压时 _______,这种特性称为PN结的 _______ 特性。 4.PN结正向偏置时P区的电位_______N区的电位。 5.二极管正向导通的最小电压称为______电压,使二极管反向电流急剧增大所对应的电压称为_______电压. 6.二极管最主要的特性是 ,使用时应考虑的两个主要参数是 和 _。 7.在常温下,硅二极管的死区电压约_______V,导通后在较大电流下的正向压降约_______V 。 11.理想二极管正向电阻为________,反向电阻为 _______,这两种状态相当于一个_______。 12.当温度升高时,二极管的正向特性曲线将 ____

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