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切割流程 外观介绍 切割机 操作面板介绍 监视器主目录 F1：调水平后可直接切割 F2：一般用于参数设置偏小后的补切，或磨刀 F3：软盘驱动器的参数，无插入故不显示 F4：设置切割参数 F5：刀片参数设置及测高等 F6、F7和F8：机台维护，为设备专用，不可随意变更参数 动作分解 X轴控制工作盘左右运动 Y轴控制显微镜和主轴前后运动，两者的运动是同步的 Z轴控制主轴的上下移动 Θ轴控制工作盘旋转 因精确度的要求，Y轴和Θ轴有专门的电路版控制器控制，电路版通用 参数设置 切割参数 切割高度设定 切割形状与切割方式 主轴的旋转轮回转数设定与刀片的直径有关，会影响刀片寿命及切割效果（如正背崩）。 进刀速度与刀片类型有关，设置值为最小切割刀速，在使用过程中，依SOP可逐渐提高进刀速。 其他参数不需设置。 刀痕参数 硬件参数 压缩空气：0.5（要求0.4~0.6） 水流量计：0.8~1.0 PCW水压 A线1.4kgf/cm2 B线2.4kgf/cm2 切割添加液 切割添加液开关 切割添加液PUMP设置 （SPEED：28，STROKE：40） 切割实战 一 设置尺寸 目测或在显微镜下确认晶粒方向，使晶粒方向与量测刻度方向平行，量测的晶片尺寸为(最大的单边刻度值*2)，并写在蓝膜上。 根据Run Card上的光罩尺寸，在主目录输入相应的参数号，按F1全自动切割，按两次VAC显微镜自动移到后方，放置晶片于工作盘，按功能键VAC执行吸真空，按功能键P 设备参数，修改切割形状和切割尺寸，按ENTER保存参数，按EXIT退出 说明：框架放置 放置时，晶片在工作盘上的两边要对称放置，以防止机台下刀直接切在晶片上而坏刀，或部分未切到。 二 水平调整 1 按X键将目镜放置在晶片的左边 2 按θ键粗调至大致水平 3 对齐Hair Line于切割道 4 按F5 θ角调节，注意黑条纹相对虚线的移动方向，如图为向上 二 水平调整 F5 θ角调节原理 在晶片的左边，对齐基准线于切割道，如图A点。 按F5θ角调节，可以看到黑色条纹向下移动（可细数下跑多少黑条纹），镜头跑到晶片右边，如图B点，这时对齐基准线于另一切割道，并将镜头向下移动（按INDEX，移动格数和细数时相同），即处于如图C点（原切割道的延长线上），按F5θ角调节即（镜头按图3 F5的路径）返回A点。 第二次按F5时，机台的工作盘会逆时针转过∠CAB的角度，即AC与基准线平行，达到精调θ角的目的。 对于新人，按Y键移动时，可一次朝黑纹移动方向移一格，然后F5返回，等熟练后，可通过细数条纹数而进行快速调整。 三 开始切割 四 切割暂停界面 四 切割暂停检查 作业过程中，可按START/STOP键暂停切割，以检查切割情况。 当满足刀痕参数设置时，机台会自动暂停切割。 若进行基准线或切割线修正，需切一刀再次暂停检查。 切割暂停时，需用气枪吹干晶片表面。 检查事项： 1，基准线和切割线是否异常 2，移动晶片从左到右，确认晶粒有无正崩、切飞、切偏 3，刀痕是否毛边，是否可提升刀速或降低刀速 4，检查晶片两边蓝膜上的刀痕，确认刀片高度是否异常 5，其他异常 基准线和切割线调整 Hair Line中间线不在刀痕中间； Hair Line两边线与电极相切。 ?基准线偏移。 Hair Line中间线在刀痕中间； Hair Line两边线不与电极相切。 ?切割线偏移。 Hair Line中间线不在刀痕中间； Hair Line两边线不与电极相切。 ?基准线和切割线偏移。 切割线 切割线进阶 切割线调整方法：按Y键确定切割位置，再按F5即可完成切割线调整。 基准线 基准线进阶 无论基准线如何偏移，都可用终态方式来思考： 1，粗调（基本上不会出现这种情况）：若看到显微镜与主轴的刀片明显偏移，则将显微镜移往刀片方向，按F1基准线调整（机台有设定最大基准线调整量，当超过最大值时，就无法直接调整，可先小步进移动，按F1调整后再小步进移动，如此反复）。 2，细调：按开始先切一刀，在显微镜目镜下确认刚才所切刀痕位置，按Y键调整基准线往该方向移动，按F1基准线调整，最后在监视器上对齐刀痕中心，按F1完成最终调整。 细调部分比较常会用到，一般是初学者没有掌握基准线和切割线而造成基准线严重偏移，正常作业中，很少出现。 切割机主轴对PCW水温的变化很敏感（3.2μm/℃），因此，要求厂务端控制PCW水温变化在±0.5 ℃内。 若PCW温差变化大，则热胀冷缩会造成主轴和显微镜的偏移而导致切偏，一般表现为基准线不易控制。 刀片高度补偿原理 当刀片被磨损时，