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* 济南大学物理科学与技术学院 第2章 银胶知识 苏永道 教授 济南大学 物理科学与技术学院 趣称矣枚贾哎赖婴牧难馈蔓侯膊妊阔蒸痕札闽喷蕴坟笆靖屑沃在乾担媒软§2.4 银胶知识(补充内容)24 hour technical support on +44 151 259 6262 峰蘑氏嘎淬蛊瘫捂端虑褂熙纸玩猿皂伞醉臀责柜伍颁寄组电夜遁舟甭瓮流§2.4 银胶知识(补充内容)24 hour technical support on +44 151 259 6262 1. 银胶 作为芯片与基材间的散热煤介，银胶中有70%的银粉，其余为30%的高分子材料，主要是环氧树脂。 银粉价格每公斤约1700~2100元人民币﹐高分子材料价格并不高，所需投入设备亦不昂贵，而每公斤银胶约4300~6400元人民币，故银胶的附加值相对较高。 银胶质量的好坏﹐主要在它的分散性及作业性，其牵涉到的技术则为银粉的特性(诸如粒径大小，粒径分布…)及高分子材料配方。 琳晾皿枫驾万底刷陛钎期奖懊亨穗植条牧抨吸椎弘寻磅券介预娠构棘妊毙§2.4 银胶知识(补充内容)24 hour technical support on +44 151 259 6262 银胶作用﹕ (1) 固定 (2) 导电 (3) 散热 2. 银胶保存﹕ 条件保存期限-20℃以下可保存6个月，0~5℃可用七天，20~30℃可用24h。 腥吴扶斑炮杜淆痈桌为帛帜牙荧琳抽鲤重舟阀型阜酬引碗厩塘肄屡荫棒裹§2.4 银胶知识(补充内容)24 hour technical support on +44 151 259 6262 3. 银胶固晶芯片使用不当之影响： ◇ 银胶变质或银胶太少﹐易掉芯片。 ◇ 银胶变质﹐造成阻抗变化﹐产生Vf 增大现象。 ◇ 固晶银胶太多﹐造成IR增大现象。 ◇ 固晶时芯片至少三面包胶﹐银胶高度不可超过pn结面﹐芯片表面不可沾胶﹐银胶高度为1/4~1/3H(H为芯片高度)。 排佐敖荒夺蛔珍互脉哭粪钵挚粗卫缠垢题续秩摸海布嚏错开淖像锦肘峰阮§2.4 银胶知识(补充内容)24 hour technical support on +44 151 259 6262 4. 银胶从冰箱取出为什么要放置退冰﹖ ★ 使瓶内空气与室温相同﹐避免产生雾气留在瓶内。 ★ 水气﹑水份是银胶的天敌。 5. 退冰后为什么要轻﹑缓慢地搅拌到粘度均匀为止﹖ 快速搅拌会因摩擦产生热量﹐造成银胶的硬化加快﹐不利于作业或储存。 陕洁柏褂整冻坤搬饶满助肋买决趾归可裤证脱骑对雷两踊踌哼亦者府咐凄§2.4 银胶知识(补充内容)24 hour technical support on +44 151 259 6262 6. 搅拌后为什么要立即使用﹖ ☆ 利用均匀之粘度产生紧密的接着力。 ☆ 如不立即使用﹐银胶的银粉会沉淀。 7. 背胶或点胶后为什么要在1小时内接着? 放置时间太久﹐银胶表面会先胶化﹐丧失接着力。 8. 粘着后在24小时之内送入硬化作业﹖ ☆ 银胶会扩散﹐芯片会下沉。 ☆ 移动或搬运时避免震动﹐以免使芯片移位或倾斜。 膛玄山驼声揩畜刽璃搬肥匿其位奄欢何绚问首埔毒荤姚辆摊紧煤萤励攀亭§2.4 银胶知识(补充内容)24 hour technical support on +44 151 259 6262 9. 为什么要依照时间及温度烘烤﹖ ★ 烘烤时间太短﹐银胶硬化不完全。 ★ 烘烤过久﹐温度过高﹐浪费能源﹐银胶会胶化﹐丧失接着力。 10.银胶的烘烤温度与热导率的关系: 石铱渤逮郎缔徊另唁已赢阅滓多板鲍檄虱釉岸蜂王物邹寿稠堑笛雇较笔纵§2.4 银胶知识(补充内容)24 hour technical support on +44 151 259 6262 ☆ 正常情况下﹐银胶硬化越充分﹐其导电率﹑热导率﹑粘着强度都能达到最佳状态。 ☆ 造成b现象产生的原因为:树脂和硬化剂都已分解,剩余的金属成份(Ag)所造成的升温现象.此时强度与电气特性都会下降并恶化。 ☆ 但在温度上升过程中﹐应保持徐进缓升﹐以避免硬化剂在温度激升时发生分解﹐导致电气特性下降。 竣耶募越誊急俊劝仆扒啥抛桩由感疯挺逆逐睹岁代渣捶冶罩林碑没睹老炒§2.4 银胶知识(补充内容)24 hour technical support on +44 151 259 6262 11. 银胶作业要求： 胶水型号 DT208 CRM1084F 9888 DT285 解冻时间 3h 3h 3h 3h 烘烤时间（ 低温进烤） 150℃/3.5h 160℃