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ICS31-550 L95 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T XXXXX—XXXX 半导体设备生产能力的定义和测量 Specification for definition and measurement of equipment productivity （征求意见稿） 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX - XX - XX发布 XXXX - XX - XX实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 目次 前言 II 1　范围 1 2　规范性引用文件 1 3　术语和定义 1 4　设备生产能力测量 6 5　多路集群设备基本量的计算 9 附录A（规范性附录）　 12 前言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（TC 203）提出并归口。 本标准起草单位： 本标准主要起草人： 半导体设备生产能力的定义和测量 范围 本标准规定了测量半导体设备生产能力的指标和计算。 “设备生产力自动可靠性、可用性和标准(ARAMS)E58可以用于ARAMS能力设备。设备性能跟踪(EPT)标准E116通过提供设备主要的状态设备可靠性、可用性和性（RAM）定义和测量规范SEMI E58 自动可靠性、性和维性标准 概念和服务 SEMI E116 设备性能跟踪的规范actual unit output 设备在生产时间内加工的产品单元数。 可用效率 availability efficiency 设备执行其预定功能。cluster tool 由机械上互连的集成工艺模块（这些模块可能来自不同的制造商）组成的制造系统。[GB/T 24468-2009，定义4.4] 不能工作时间 downtime 设备不处于执行其预定功能的状态的时间或不能执行其预定功能的时间。不能工作时间不包括非工作时间的任何部分。[GB/T 24468-2009，定义4.14] 有效产量 effective unit output 在生产期间，设备加工的质量合格的产品单元数。一般情况下，有效产量等于实际产量减去因设备原因导致的返工量和废品量。 设备原因返工 equipment-assignable rework 由于设备故障或缺陷导致返工的产品单元。需要返工的产品既可以在发生过产品故障或缺陷的原设备上进行返工，也可以使用其他设备进行返工。 设备原因废品 equipment-assignable scrap 由于设备故障或缺陷导致的需要从产量中永久剔除的产品单元。这些产品可以在发生故障或缺陷在操作中equipment module 一个系统内的一个不可分割的设备实体。一个设备可以是一个非工艺或。non-processing module 支撑产品单元在系统中移动或调节的一个不可分割的设备实体。例如机械手、加载/卸载锁和processing module 设备系统中的一个不可分割的生产实体。例如加工处理腔和处理工作站属于工艺模块。 主机 host 工厂计算机系统或代表工厂和设备操作员的媒介系统。 多路集群设备 multi-path cluster tool 具有一个以上独立的加工流程（例如相同型号的多个装载端口、多路真空锁、多个工艺处理室）的集群设备。[GB/T 24468-2009，定义4.4.2] 非工作时间 non-scheduled time 设备没有安排用于生产的时间。[GB/T 24468-2009，定义4.12] 工作效率 operational efficiency 设备加工处理实际产品的时间占设备能工作时间的比例。 工作时间 operations time 总时间减去非工作时间。[GB/T 24468-2009，定义4.13] 设备综合效率 overall equipment efficiency (OEE) 衡量设备的性能指标，通过有效单元的理论生产时间除以总时间来描述。 性能效率 performance efficiency 设备在理论有效速率下加工处理实际产品的时间占设备能工作时间的比例。 工艺模块配方 processing module recipe 在一个单一工艺模块内执行的一个配方的所有工艺步骤，而无需重新加载该工艺模块。 生产时间 production time 工艺模块执行其预定功能的所有时间的总和。 对于非集群设备、单路集群设备或多路集群设备中的一个独立工艺模块，生产时间与GB/T 24468规定的生产时间等效。 对于多路集群设备，生产时间是该集