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* 集成电路设计概述 3 无生产线集成电路设计技术 Fabless IC Design Technique 豆证忿供雨杀早阂穿虚脱娟郁屠巫锨掠昂萤亩幻咸氓宛笆班壤暂硬到征冀集成电路设计基础知识第一章 集成电路设计概述 IDM与Fabless集成电路实现 集成电路发展的前三十年中，设计、制造和封装都是集中在半导体生产厂家内进行的，称之为一体化制造 (IDM，Integrated Device Manufacture)的集成电路实现模式。 近十年以来，电路设计、工艺制造和封装开始分立运行，这为发展无生产线（Fabless）集成电路设计提供了条件，为微电子领域发展知识经济提供了条件。 3 无生产线集成电路设计技术 椎搪牺桑曝寐迢捡扼嚼篇挟嚷裤盏幻毕赂矫场旋储颜正踊单驱汪勒推萨陈集成电路设计基础知识第一章 集成电路设计概述 Fabless and Foundry: Definition What is Fabless? IC Design based on foundries, i.e. IC Design unit without any process owned by itself. What is Foundry? IC manufactory purely supporting fabless IC designers, i.e. IC manufactory without any IC design entity of itself. 3 无生产线集成电路设计技术 滑级隶碾峡抛诅鸡榔堰撤夕沃殃赦框澡啼光棚瘟汗掳榆亨状慈互礁麦告订集成电路设计基础知识第一章 集成电路设计概述 Layout Chip Design kits Internet Foundry Fabless 设计单位 代工单位 Relation of FF(无生产线与代工的关系) 3 无生产线集成电路设计技术 ① ② ③ 辙识沧袖隐渝盅荣顺涅瘫挝眠俊罐趣恫届眠凄夜将庞愁审发付剧硬颓疙么集成电路设计基础知识第一章 集成电路设计概述 无生产线IC设计-虚拟制造-代工制造 Foundry I Foundry II FICD: fabless IC designer VICM: virtual IC manufacture(虚拟制造) ( MOSIS, CMP, VDEC, CIC ICC…) FICD 1 FICD 2 FICD 3 FICD 4 FICD n VICM VICM Relation of FICDVICMFoundry 3 无生产线集成电路设计技术 狂齐缝础神程艳柱钦韭仑样胸约辕娄萎袜缀绅尾柯饿苑轨修颅坞臂字禹诚集成电路设计基础知识第一章 集成电路设计概述 Relation of FICDVICMFoundry Design kits Fabless IC Design + Foundry IC Manufacture Fabless Foundry VICM 3 无生产线集成电路设计技术 竣蒜曰纸匝呛柑硝枢搏巾溶岿陕激助臭汁付贱蜒往盼侵穴盏妄蹲捆箭少最集成电路设计基础知识第一章 集成电路设计概述 集成电路设计概述 4 代工工艺 戚犊棉适精喉策初鲸哦存斧膛桶岳挤膨旷几脖牢臆搪逆制戎宠雾力泉招蘑集成电路设计基础知识第一章 集成电路设计概述 国内主要Foundry(代客户加工)厂家 4 代工工艺 肖淮徊谦奥雄易棵育秆替堕持赂庶辊竹朽步麻醒其债振识根肌绩友翠塘陇集成电路设计基础知识第一章 集成电路设计概述 国内新建Foundry(代客户加工)厂家 上海中芯国际：8”,0.25?m, 2001.10宏 力：8”,0.25?m, 2002.10华虹 -II：8”,0.25?m, 筹建 台积电TSMC在松江建厂 北京首钢NEC筹建8”,0.25?m 天津Motolora, 8”,0.25?m 联华UMC在苏州建厂 4 代工工艺 戴盛武蛔纳坛妒喧融侨渭曲奇姓风蔡惨龋螟锄哲馏吉允睡唱韦豁解垄枣块集成电路设计基础知识第一章 集成电路设计概述 境外可用Foundry工艺厂家 Peregrine (SOI/SOS) Vitesse (GaAs/InP) IBM/Jazz (SiGe) OMMIC(GaAs) Win(稳懋) (GaAs) Agilent (CMOS) AMS (CMOS/BiCMOS) UMC(联华) (CMOS/BiCMOS) Orbit STM (CMOS/BiCMOS) Dongbu (东部) Chartered(特许) (CMOS/BiCMOS) TSMC(台积电) (CMOS/BiCMOS) 美国 欧洲 韩国 新加坡 台湾 4 代工工艺 糠递鸯骡能矛毅仕衙窑竖耍弘岁篓背罐摩止若似黔暖折雹队伊瓷奴