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第二_三_章_集成电路中的元器件
模拟集成电子学
模拟集成电子学
第二章
集成电路中的元器件
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模拟集成电子学
目录
第二节 集成电路中的二极管、
双极型晶体管、MOSFET
第一节 集成电路中的电容、
电阻和电感
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模拟集成电子学
第一节 集成电路中的电容、电阻和电感
一.电容(Capacitor)
参数:
a.电容密度
b.温度系数
c.电压系数
d.绝对精度
e.相对精度
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模拟集成电子学
第一节 集成电路中的电容、电阻和电感
几种常见电容:
1.PN结电容——正偏(扩散电容,势垒电容),反偏势垒电容。
2.MOS电容——通常几fF/um2
3.PIP电容——Poly Insulator Poly。
4.MIM电容——Metal Insulator Metal。
5. 寄生电容
(MIM电容优于PIP电容)
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MOS工艺中的PN结电容
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不同类型的MOS电容
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从65纳米到45纳米 必须找到新的high-K材料
○ 在45纳米以前,使用的二氧化硅做为制造晶体管栅介质的材料, 通过压缩其厚度以维持栅级的电容进而持续改善晶体管效能。
○在65纳米制程工艺下,Intel公司已经将晶体管二氧化硅栅介质的厚度压缩至与五层原子的厚度相当。
65纳米已经达到了这种传统材料的极限。
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寄生电容 寄生电容是在集成电路内部,由于ILD(Inter Layer Dielectrics,层间电介质)的存在,导线之间就不可避免地存在电容,称之为寄生电容(分布电容)。 随着工艺制程的提高,单位面积里的导线越来越多,连线间的间距变小,连线间的耦合电容变得显著,寄生电容产生的串绕和延时增加等一系列问题更加突出。 寄生电容不仅影响芯片的速度,也对工作可靠性构成严重威胁。
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模拟集成电子学
第一节 集成电路中的电容、电阻和电感
二.电阻(Resistor)
参数:
a.方块电阻R口
b.温度系数
d.绝对精度
e.相对精度
R口 :方块电阻,取决于工艺参数 。
c.电压系数
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模拟集成电子学
阱电阻
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模拟集成电子学
(一)几种常见电阻
1.阱电阻
2.Poly电阻
4.寄生电阻
5.开关电容模拟电阻
6.MOS有源电阻
3.N+ 、P+ 扩散电阻
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