- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
EDA技术与VHDL
数字系统设计基础 第1章 概 述 1.0 数字系统和集成电路技术发展简史 1.1 电子设计自动化技术及其发展 1.1 电子设计自动化技术及其发展 这个时期的软件主要还是针对产品开发分为设计、分析、生产、测试等多个独立的软件包。每个软件只能完成其中的一项工作。 1.2 电子设计自动化应用对象 1.2 电子设计自动化应用对象 1.3 VHDL 1.4 EDA的优势 1.5 面向FPGA的开发流程 1.5 面向FPGA的开发流程 1.5 面向FPGA的开发流程 1.5 面向FPGA的开发流程 1.5 面向FPGA的开发流程 1.5 面向FPGA的开发流程 1.5 面向FPGA的开发流程 1.6 Quartus II概述 1.6 Quartus II概述 1.6 Quartus II概述 1.6 Quartus II概述 1.7 IP 核 1.7 IP 核 全定制和半定制 固IP:完成了综合的功能块。是软核和硬核的折衷。 硬IP:供设计的最终阶段产品--掩膜。以经过完全的布局布线的网表形式提供,这种硬核既具有可预见性,同时还可以针对特定工艺或购买商进行功耗和尺寸上的优化。尽管硬核由于缺乏灵活性而可移植性差,但由于无须提供寄存器转移级(RTL)文件,因而更易于实现IP保护。 冕尝鹃料蚊紧杠揽筋毫火瑞氖奇痹汞宵肋雪延匿惫桨遍智椒挛篙捕镊搞碌EDA技术与VHDLEDA技术与VHDL 1.8 EDA技术的发展趋势 EDA技术在进入21世纪后,得到了更大的发展 在FPGA上实现DSP(数字信号处理)应用成为可能 在一片FPGA中实现一个完备的数字处理系统成为可能 功能强大的EDA软件不断推出 电子技术领域全方位融入EDA技术 EDA使得电子领域各学科的界限更加模糊,更加互为包容 挡撤歌路揍阎下牧狸馅羹司烷芹器碱诡疮察挪摘硅蔬唁瘫氖择碍拈檬恶失EDA技术与VHDLEDA技术与VHDL 1.8 EDA技术的发展趋势 EDA技术在进入21世纪后,得到了更大的发展 基于EDA的用于ASIC设计的标准单元已涵盖大规模电子系统 软硬IP(Intellectual Property)核在电子行业的产业领域广泛应用 SOC高效低成本设计技术的成熟 使复杂电子系统的设计和验证趋于简单。 馈见沽嘿官湿西狮阵云荔耘旋始吉癌帘据襟妹憎妇扶孔辞慕止室厨陡它画EDA技术与VHDLEDA技术与VHDL ESL的目标是系统级模型的协同软、硬件设计——一个业界追求已久但近期才取得重要进展的宏伟目标。随着SystemC已提交给IEEE P1666工作组,它已被接受并成为广泛使用的系统级建模标准。许多世界领先的系统和半导体公司均已采用ESL设计,为产品提供必需的先进功能和高性能。 目前,EDA技术正在进入一个崭新的发展阶段——ESL(电子系统级)设计。ESL设计是能够让电子系统设计者以紧密耦合方式开发、优化和验证复杂系统架构和嵌入式软件的方法学体系。 秦首脾庭恳梦守铬权扶卿当念徘谭束扫拓红蔼释匀伪倚坦邵心膨峦叉吕蒋EDA技术与VHDLEDA技术与VHDL * 数字系统设计基础 * 茁浓汰麓伍鬼奉雄刽酚钮剥欺之显苛肩悼辖索赁甄镰袍数恳若柳居末肪来EDA技术与VHDLEDA技术与VHDL 中国矿业大学计算机学院 数字系统设计基础 第1章 概述 况萌宋样饭大春粕忱庙厄褪即指县铜瑰居色毡凳铰现些专梆匈惭伐赐淖顿EDA技术与VHDLEDA技术与VHDL 1.0 数字系统和集成电路技术发展简史 1)集成度 ★ DRAM:容量达几千M bit ★ CPU:最高达一千M数量级的晶体管数目 ★ ASIC:几百M等效逻辑门 2)主频 主流芯片工作主频达3GHz以上,而实验中的芯片主频最高达20GHz以上。 3)线宽 现阶段工厂大批量生产所用技术为0.15—0.09um。但领先技术已达到0.06um,利用晶片直径为12英寸。 狞膳英宵烤抒拍舒莉恒囚驾损举资烧讳秧杖符护滦绽阻磕厕妓败漱胎什著EDA技术与VHDLEDA技术与VHDL 表1-1 超大规模集成电路技术发展趋势(1995~2010年) 诗理硼旋私涝岭汤艺港傀桂坛跌坍吉惨杨园赫譬帧蓖夫荒珐卓胚抑戳梭挥EDA技术与VHDLEDA技术与VHDL 20世纪70年代,集成电路的主流产品是微处理器、 存储器以及标准通用逻辑电路。 IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。 20世纪80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。无生产线的IC设计公司
您可能关注的文档
最近下载
- 2024-2025学年初中信息技术(信息科技)七年级全一册义务教育版(2024)教学设计合集.docx
- 《眼耳鼻咽喉口腔科护理学》教案 第13课 耳鼻咽喉科常见疾病患者的护理(三).docx VIP
- 2025年江苏南京中考语文试卷(真题--含答案) .pdf VIP
- 统编版(2024)道德与法治七年级上册期末复习全册知识点提纲.docx VIP
- 建筑工程述标(鲁班奖项目超高层框架结构技术答辩).pptx VIP
- 混凝土结构通用规范GB55008-2021知识培训.pptx VIP
- 《电梯关键部件寿命评估技术规范》.pdf VIP
- 高压氧舱技术的进步与挑战.docx VIP
- 消防考试试题100题及答案.docx VIP
- 2025电力企业数字化转型成熟度评价指南.pdf VIP
文档评论(0)