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第 7 章雷射打孔技術 7.1　雷射打孔原理 7.2　雷射打孔實例 7.3　雷射打孔與精密切割 在研究雷射打孔時，一般使用自由振盪雷射器或調Q輸出的雷射器，經聚焦後，打孔的雷射能量密度，一般在106～109W/cm2之間，在這一範圍內，對於不同的材料，同時有材料的熔化和汽化，以及部份物質以固相的形式濺出。對於飛秒雷射打孔，其能量密度遠大於109W/cm2，因而以非線性吸收為主，液相物質產生很少，主要以氣相剝蝕方式去除材料，由於所用時間非常短，產生的熱影響非常小，相對精度較高，非常適合於微孔加工[1]。 7.1　雷射打孔原理 7.1.1　雷射打孔基本原理 雷射打孔屬於去除加工範疇，利用雷射的功率密度高的特點，將其聚焦，使加工材料瞬間被加熱熔化、汽化，熔化物質被蒸氣的剩餘壓力排擠出來，形成孔洞。 材料適應性強，軟、脆、硬等材料均可用雷射打孔。雷射打孔的孔徑範圍大，從微米小孔到毫米以上的孔均可加工。可以方便地打任意角度的斜孔，而用機械法打斜孔時，如果角度過大，刀具在材料上滑動就無法進行打孔。 雷射打孔可以獲得大的深徑比，一般機械打孔深徑比不超過10：1，雷射打孔可以達到100：1以上，加工效率高，可實現高速打孔，特別適合數量大，密度高的多孔加工，無刀具磨損。傳統的機械打孔法對硬性材料時，要經常更換磨損的刀具，既影響效率，又增加了加工成本。而雷射打孔是非接觸式加工，不存在刀具磨損的問題。 一、雷射打孔方法分類 一般可以根據打孔的原理分為複製法和輪廓迂迴法。 1.複製法 採用複製法加工時，在加工雷射光束光軸垂直方向上，沒有光束和工件的相對移動。該方法在加工小孔時最為常用。 2.輪廓迂迴法 採用輪廓迂迴法，既可以採用脈衝工作，也可以採用連續雷射。脈衝工作時，孔以一定的位移量移動，並彼此交疊，而形成一個連續的輪廓。輪廓迂迴法從原理上可以加工任意大直徑的任意形狀的孔，因此也被稱為精密打孔切割。 二、準穩定破壞模型 1.雷射打孔的複雜性 對不同的打孔材料，用不同的雷射脈寬、波形和能量打孔，所表現出的物理現象大不相同。目前，被廣泛引用的是針對中等功率密度(106～108W/cm2)雷射（一般採用自由振盪雷射器）對強吸收材料（如金屬、鐵氧體等）打圓柱孔的“準穩定破壞”模型[1,3]。 2.打孔過程描述 3.準穩定破壞狀態描述 準穩定破壞狀態是準穩定蒸發和準穩定熔化兩種現象的綜合。 (1)準穩定蒸發：雷射加熱一維半無限大物體模型，當雷射的光通量密度超過一定的下限 ，材料產生有效的蒸發，當雷射加熱材料溫度達到某一溫度Tv的瞬時起，被吸收並轉換成熱的輻射能分配為兩部份：一部份靠導熱機制傳遞給材料內部，另一部份則消耗於蒸發吸熱。 在準穩定蒸發狀態，雷射單位時間釋放的熱，一方面消耗於加熱，一方面消耗於把蒸發潛熱LB傳遞給速度為v0的材料層，即 （7.1） 式中，q為雷射的光能量密度（功率密度），v0是準穩定蒸發的邊界運動速度，? 為材料的密度，c為材料的比熱容，以及LB(T0)是準穩定蒸發溫度T0下的蒸發潛熱；J/cm3。 事實上，準穩定蒸發對雷射的光能量密度有上下限的要求，在雷射脈衝結束時，可以建立準穩定蒸發過程的下限光能量密度 為 式中，L0是T為0K時物質的蒸發潛熱，? 是光在介質中的吸收率；cm-1。? 是雷射脈衝寬度。 (2)準穩定蒸發和熔化：為了研究的方便，人們設計了準穩定蒸發和熔化的模型。該模型假設孔的底部材料只是蒸發，孔壁材料卻被熔化，並且這兩個過程都是準穩定的。 4.打孔參數求解 通過準穩定蒸發和熔化模型，結合聚焦鏡後雷射的光錐方程，可以方便地求出在一定功率（能量）下打孔的深度h和半徑r。 如圖7.4所示，光束極限發散角為的光錐方程，可寫為 在蒸發和熔化過程的準穩定條件下，凹坑中每一瞬時的能量平衡式 式中，P(t)為雷射瞬時功率，LB和Lm分別為蒸發比能和熔化比能；J/cm3。 左邊表示dt時間內被吸收的雷射能量，右側第一項表示用來蒸發孔底部厚度dh所需的能量，第二項表示熔化厚度為dr，高度為h(t)的圓環所需的能量。在此方程中忽略了熱傳導作用。 設P(t)為常數，在初始條件h(0)＝0，r(0)＝r0下，聯立方程式（7.3）和式（7.4），在h(t)＜r0時，可以得到h(t)和r(t)的表達式如下： 當h(t)＞r0時，則為 實際上LB＞Lm，相對孔深可以寫為 式中，D為雷射工作介質端面直徑，2? 為雷射發散角，l為從雷射介質端面到焦距為f的光學系統前焦點之間的距離。當時，是獲得小直徑深孔的最佳條件 一般情況下， ，在凹坑已形成某一深度時，由於雷射光束散焦而在凹坑底部發生能量密度