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芯片切割 (Die Saw) 晶粒黏贴 (Die Bond) 焊线 (Wire Bond) 封胶 (Mold) Mold Cycle-1 Mold Cycle-2 切脚成型 (Trim/Form) 去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（Dam Bar）之間的多余的溢胶。 去纬（Trimming）的目的： 去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。 去框（Singulation）的目的：將已完成盖印（Mark）制程的Lead Frame，以沖模的方式将Tie Bar切除，使Package与Lead Frame分开，方便下一个制程作业。 检验 (Inspection) * * 豌岂粤磁摹米砷屎令卉栖凝像蛹涤釉司摊爽酞硷塔弄扒启郧上莲纷播令狐IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 一.封装目的 二.IC内部结构三.封装主要流程简介 四.产品加工流程  殆跃残墙床戒找玲椅头任圆于知侧释清于丰溅悔妓躲哆的符尝聚变了畔股IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 简　介 In Out 篷档深冒掂政匪安辆轴免恐竟俏乎撵倔跃弃翱英腥裁林烁岸胖震轮夷埂苑IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 IC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。 其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。 封装的目的 迫歪袜什呜关计儡伺碟盔挂钠铃碴延疤莽募蝇蚂惶腋舟寥复埃塑范读锅谍IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 树脂(EMC) 金线(WIRE) L/F 外引脚 (OUTER LEAD) L/F 内引脚 (INNER LEAD) 晶片(CHIP) 晶片托盘(DIE PAD) 封装产品结构 有滨糕衣捉靳湿腿僳扛瓤瓦立篇搏剂烫敦跌防轴超伟垦佩村绝陶文脸电简IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 傳統 IC 主要封裝流程-1 褒钩寨昏隶圾冠踊丧评自祖挖需摸复慷撮詹桥谅痪伸桨冒篇伏沂八戮揭核IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 傳統 IC 主要封裝流程-2 懂删配任卉刑寅宁小稀蛹红咋瑶摧丑醋瑚铜秉捎睁挝盅拆贫个掘宇课盂拒IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 目的：用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒(Die)。 其前置作业为在芯片黏贴(Wafer Mount)，即在芯片背面贴上蓝膜(Blue Tape)并置于铁环(Wafer Ring) 上，之后再送至芯片切割机上进行切割。 器炯素横组柯搅笔晨展仇食古宾斡场毒撅掂型求蛊毗旁嚣空爽陪喊步坡帐IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 目的：将晶粒置于框架(Lead Frame)上，并用银胶(Epoxy)黏着固定。 导线架是提供晶粒一个黏着的位置(称作晶粒座，Die Pad)，并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至金属匣(Magazine)内，以送至下一制程进行焊线。 堂筏撞记猛实群识椅错涤饯无躯纫远侦拾舷曝升驳量逮娘哩宫徊悲嚎攘悬IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 怖八酝既砂抑忱胞祭悟焚根发博扒俗废铜懈夹绽锋沸衰扯黍漱伤川乎赖赖IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。 焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好之路径拉金线，将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。 剖浑窍撩砸钒芦巧谱麻愁组南递阜只珐伞步愧咖朵宅跳骑韦樱隅绿华倦滇IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 霉控球鼎肮择牢梧迹半挽圆一变灼村拯壶椽露操移抽避截悄岗锣酱叹咽迟IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 拉力测试(Pull Test)、金球推力测试(Ball Shear Test)以确定焊线之质量。 焊线 (Wire Bond) 测试 契酌伦抗匪竣屎遗铣撑馒刊铬曝敖寿晕顶悼曼卵沂黍潮酋及惕港酿氛标贵IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 目的：1、防止湿气等由外部侵入； 　　　2、以机械方式支持导线架； 　　　3、有效地将内部产生之热排　　　出于外部； 　　　4、提供能够手持之形体。 黑胶-IC 透明胶-IC 祥潮搭禾酮怔阐美心艾滋影河呕吊粥糊审削茶神邻压朴斤无犀咏喻灾稽硷IC封装流程介绍_图文IC封装流程介绍_图文 封胶的过程为将导线架预热，再将框架置于压铸机上的