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测试及封装 4、引线键合： 引线键合是将芯片表面的压焊点和引线框架上电极的内端进行电连接。键合线通常是金（铜或银合金），因为它和芯片压焊点及引线框架内端压点都能形成良好键合。通常引线直径是25-75um。 测试及封装 圆片级封装： 集成电路封装设计追求在增强电性的同时追求更低的成本、更轻的重量以及更薄的厚度。目前为止，所有将芯片上压点和基座上标准点连接的集成电路封装都是在由硅片上分离出来的芯片上进行的。这种工艺造成了前端硅片制造工艺与生产最终集成电路的后端工艺间的自然脱离。为了增加生产效率，同时降低成本，在20世纪90年代后期开发了圆片级封装。圆片级封装是第一级互连在划
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