浅谈内氧化-高速压制法制备Al2 O3弥散强化铜合金的性能研究.docVIP

浅谈内氧化-高速压制法制备Al2 O3弥散强化铜合金的性能研究 　　1 引言 　　Al2O3弥散强化铜合金具有突出的室温和高温强度，同时兼备优良的导电、导热性能，在许多要求材料同时具备高导电、导热和高温强度的场合倍受青睐，可广泛应用于电力、电子、机械等工业领域，如用作点焊电极、高强度电力线、集成电路引线框架等。但该合金难以通过传统的粉末冶金方法直接获得高密度的压坯和烧结体，通常需要对烧结体进行变形加工以获得致密的板材或棒材，然后经机加工制成所需产品。目前，Al2O3弥散强化铜合金的典型制备工艺为CuAl合金+ 氧源rarr;混合rarr;等静压成形rarr;内氧化-还原-烧结rarr;变形加工( 热挤压+ 冷轧或拉拔) rarr;合金。整个工艺存在流程复杂、原材料利用率低、能耗大、产品稳定性差和成本高等问题。高速压制( HVC) 技术是一种极具优势的粉末成形技术，兼具动态压制的高冲击能量和传统压制的高效平稳等共同特征，可实现冷态下粉末的高致密成形和连续化生产，具有成本低、压坯密度高且分布均匀、低弹性后效和高精度等特点。 　　基于HVC 易于获得高致密度压坯的特性，将内氧化制粉工艺与HVC 技术相结合有望开发一种短流程、低成本制备Al2O3弥散铜合金的新技术。因此，本文以本单位已商业化的0. 34%( 质量分数) Al2O3弥散强化铜合金为研究目标，采用内氧化法制备弥散强化铜合金粉末，考察粉末的HVC 成形特性和压坯经不同温度烧结后的性能，以便为短流程、低成本制备弥散强化铜合金提供参考。 　　2 实验 　　2. 1 Al2O3弥散强化铜合金的制备 　　以水雾法制备的Cu-0. 18% ( 质量分数) Al( - 100 目) 合金粉为原料，以Cu2 O( - 325 目) 为氧源，按Al 完全发生化学反应3Cu2O + 2Al=Al2O3 +6Cu 所需要的Cu2 O 且其质量过量30% 进行配料，充分混合后，依次在氮气中进行900 ℃、2 h 内氧化和氢气中进行900 ℃、1 h 还原处理，经粉碎、过100 目筛后制得0. 34%( 质量分数) Al2O3弥散铜合金粉末。 　　采用HYP35-2 型高速冲击压机对粉末进行成形，模具为直径20 mm 的圆柱模具。粉末充填前用硬脂酸锌的酒精溶液进行模壁润滑，装粉高度固定为15. 5 mm。根据脱模力的大小调整压制时的冲击行程为15 ～ 35 mm。将HVC 成形的压坯在氢气中进行960，1000，1 040 和1 080 ℃烧结1 h，制得Al2O3弥散铜合金。 　　2. 2 样品的性能及表征 　　用日本理学Rigaku-3014 型X 射线衍射仪测试粉末的物相组成，Cu Kalpha; 射线，管电流100 mA，管电压45kV，扫描速率8deg; /min，扫描范围30 ～ 140deg;; 粉末经镶样抛光后，采用德国Z-Wick 显微硬度仪测试显微硬度，载荷0. 0098 N，保压时间15 s; 用排水法测试试样的密度，并假定Cu-0. 18%( 质量分数) Al 合金中Al 完全氧化，根据所得弥散强化铜合金的理论密度( 8. 85 g /cm3 ) 计算相对密度; 用JXA-8100 型扫描电镜( SEM) 、POLYVAR-MET 大型金相光学显微镜( OM) 观察试样的显微形貌; 用FD-101 型涡流电导率仪测试试样的导电率; 用HR-150A 型洛氏硬度计测试硬度( HRB) ; 用美国Instron 8802 型力学试验机进行压缩实验，加载速率为0. 5 mm/min，并根据压缩测试得到的位移-载荷数值绘制真应力-应变曲线。 　　3 结果与讨论 　　3. 1 粉末性能 　　水雾化法制备Cu-Al 合金粉末的显微形貌。粉末表面光滑，呈椭球形或花生状，为典型的水雾化粉末形貌。同时粉末粒径分布区间较宽，有较多数量的细粉颗粒。由于内氧化反应为放热反应，局部温度可能会超过Cu 的熔点，因此混合粉末在900 ℃内氧化时，粉末之间会发生一定的粘结，使内氧化后粉末粒径增大，细粉数量明显减少。 　　3. 2 导电率 　　Al2O3弥散铜粉末压坯的导电率为32. 0% IACS，经氢气烧结后，其导电率大幅度提高，如经960 ℃烧结后导电率提升至76. 7% IACS。随烧结温度的升高，试样的导电率有所增加，经1 040 和1 080 ℃烧结后，导电率均超过了80% IACS。导电率的这种变化与铜基体中颗粒边界有关。颗粒边界作为电子散射中心，使导电率降低。在压坯中，除部分粉末颗粒之间发生熔合外，大部分颗粒之间存在明显的非冶金结合界面( 图4) ，从而使电子迁移的有效横截面