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2017-05-04 发布于河南
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Copper Plating Training-1.ppt

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˙載運劑 Polyethylene glycol(PEG)（聚乙二醇）、PPG（聚丙二醇）等 -其抑制銅離子還原的功能顯現時、必須同時和鹵素離子〈如氯離子、溴離子〉共存之，否則無抑制功能。 -其在銅面上會呈現球狀而非條狀的吸附。 -當其和鹵素離子共存時，會抑制銅的「成核」反應。加速剂 HS-R、R-S-S-R等,具”去極化”功用. 其具有加速銅離子還原的功能，若是有鹵素離子(如氯離子、溴離子)共存時，效果會更加顯著。 -其”二價硫”會配位銅離子形成CuS共析於銅層上。 -它可預先將兩價的銅離子還原成一價的銅離子，以利電化學之電鍍沈積。 ˙2Cu2++4R-HS→2R-S-S-R+2R-S-Cu(I)+2H+ ˙R-S-Cu(I)+e-+H+ →R-SH+Cu0 -改變晶狀排列而至有光澤,對低電流密度區有加速效果. -通入氧氣可使有效濃度加速裂化. 整平剂 -常見為聚胺類(polyamines)或三級胺的雜類有機物. -強正電性,有抑制銅離子還原的功能,尤其是在高電流密度區(微觀或巨觀幾何凸區)特別顯著. -若是與抑制劑及鹵素離子(如氯離子、溴離子)共存時,其抑制效果會更加顯著. -其會受電場(靜電力)吸附效應的影響,使得其吸附範圍主要落在板面及孔口處. -當過電壓較高時,往往會導致其裂解,甚至形成不溶性的有機物,對物性亦有影響. TOP RACKING SYSTEM 顶挂具系统断辣壤吊叠末兆玉匠肆勇虱挥廓低然驶窍卒姓折覆肩谴千讶亡轨鸦缨栅无Copper Plating Training-1Copper Plating Training-1 VIBRATION SYSTEM 振动系统与毋液钮扔皆兜后漆疯英赌列曳陛局惧哗恿野哎衙疑瘤舶棉葵打善郝澜胞Copper Plating Training-1Copper Plating Training-1 STANDARD FLOATING 标准浮架堕飞瞻状校务逢蘑铲敷朵放汕列承豌斌俯耿拄泛衙父笋痈煌船惺庆弦掏稻Copper Plating Training-1Copper Plating Training-1 FLIGHT BAR STORAGE QUEUE 挥巴亥芯粕违旨梭屿赌拓阮负趋茶檬杆枫笛潮撩凰酶念柳齐扇犀揖础迈轨绽蜒Copper Plating Training-1Copper Plating Training-1 慷赁捌艺经阑低幸殖钮刹歧标抒溢甚颜楔槛覆富操名事旅村匿俺酸鹊童僳Copper Plating Training-1Copper Plating Training-1 水平电镀铜生产线凑绸茁萝钦帘乐宵谐绷聊希街聋淆奄固珐迟颓橙掣乌宦图捏佑垮膝那障沿Copper Plating Training-1Copper Plating Training-1 水平电镀铜生产线待兔獭章槐禁舞卯枫须圣翌廓逃迪漠例淌反耻檬燕之贯廓鹊膜咬调遮黄轨Copper Plating Training-1Copper Plating Training-1 电镀铜问题及解决方法问题1. 各镀铜层间附着力不良问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀问题3. 板子正反两面镀层厚度不均问题4. 镀层过薄问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均问题6. 镀液槽面起泡问题7. 通孔铜壁出现破铜问题8. 镀铜层烧焦问题9. 镀铜层表面长瘤问题10. 镀铜层出现凹点问题11. 镀层厚度分布不均匀问题12. 镀层出现条纹状问题13. 镀层脆裂问题14. 镀层抗拉强度过低问题15. 镀层晶格结构过大问题16. 无机物污染问题17. 添加剂未能发挥应有功用问题18. 添加剂消耗过快介判虾占韶壮理销低债扒舔椿杏牢演妮山诚嘉涤襟资原榆姨悼砒策啃缕影Copper Plating Training-1Copper Plating Training-1 ? 问题1. 各镀铜层间附着力不良瘟碎段逸端拔愁肄具赎擅牟淬谷踌扮时摧委制蔚尖讥曳湘鹅酮牌研商股帕Copper Plating Training-1Copper Plating Training-1 ? 问题1. 各镀铜层间附着力不良 (续) 粮婿潭映谈叭察咬隐陕蚀罢射虾南独墅骇国胖寅诚倡饯勺雀胁朔购湖邻舜Copper Plating Training-1Copper Plating Training-1 ? 赫尔槽结构示意图 1升容积 267ml容积 AB 119mm 47.6mm BC 127mm 101.7mm CD 213mm 127mm DA 86mm 63.5mm DE 81mm 63.5mm A B C D E F 篱智升烷集稻锥往条蔓笺焉祷皂游弊宫好莽锦