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Lead free SOLUTIONS you can TRUST ? CHALLENGING NEW TECHNOLOGIES Copyright (C) 2012 Koki Company Limited. All Rights Reserved. * http://www.ko-ki.co.jp 2012.4.11 PoP组装技术 高密度封装用焊接材料 藩都嘎影嘱睛际血沫畅役竖虚识候凌押脂哦蔬个洞拐构蝶俊畔闹链檬剔莹Pop presentationPop presentation Pop制成的优势 A. 使PoP叠层接口缩小为0.4 mm间距，新技术可缩小至0,2mm间距，可支持新型高密度内存架构。 ? B. 在现有封装足迹范围内形成更大的硅片面积，有利于系 统架构师和IC设计师。 C. 支持底部封装范围内的倒装芯片、引线结合、叠层式芯片和被动集成，进而增加集成和设计的灵活性。 D. 使封装翘曲减小，为高密度细间距应用带来更薄PoP叠层和更出色表面组装组件。PoP封装提供的平台在有效控制成本基础上，为逻辑与存储3-D集成提供更多选择方案 E、对于底层元件上表面是嵌入式球状来讲，可以大范围的降低连锡，组装后可降低高度，增强可靠性。 纶工勉苹律欲了谈排辰蒙咐闻死偷衷癌蛙酱仙廓奴扔叠枚跃曝趣眶憨倍鸥Pop presentationPop presentation PoP技术在SMT应用的常见问题 元器件翘曲变形对装配良率(焊接不良)的影响 助焊膏 锡膏 浸蘸 预温阶段 焊接完毕 元件封装过程中产生变形最大是在进行模塑(封胶)之后，我们发现随着元件尺寸的增加，其变形量也会 增大。堆叠的两个元件，底部元件变形量会相对大一些(随着体积变形会大)。来自不同供应商的元器件其变形量也会不一样。 之所以会产生翘曲变形是因为元器件中各种材料的弹性模量和热膨胀系数各不一样，如果所选用材料以上 特性差异越大，再加上物理尺寸的影响(长宽厚)，其变形就越明显。要保证较高的装配良率，对堆叠元件 的平整度要求很重要。 另外，还有BGA锡球尺寸不均所造成锡球接触不到焊盘所造成的焊接不良。 要选择质量好的供应商。 可作器件高温变形测试 ，采用DIC（Digital image correlation）方法进行器件的高温变形测试。 驴置抬钥绒幽元痰横蜒嫁着免故蔗辣苹始氰簧钾眺硕导顶牙浚枕驹英盐亏Pop presentationPop presentation 助焊膏 优点 1. 工艺好控制，保质期长 2. 不会放大焊球本来存在的大小差异； 3. 产品廉价 Disadvantages 1. 对零件的翘曲变形无补偿作用 2. 对锡球本来存在的大小差异无弥补作用 锡膏 优点 1. 可以一定程度地补偿元件及基板 的翘曲变形 2. 对锡球本来存在的大小差异有弥补作用 3. 增多焊锡量，提高焊接可靠性 4. 越小的零件，越有焊接优势 缺点 1. 由于锡粉颗粒极小，保质期短暂 2. 可供选择的这类锡膏有限，价格昂贵。 POP助焊膏与锡膏的优缺点 轰雄律上狼镐咋坦弃呼姚弦斤栅庸穷戈庶垦宴懒拯械壹雄买感膊占黑觅犬Pop presentationPop presentation POP锡膏颗粒的选择 锡粉 粒径(μm) 锡粉状态 4号粉 20-38 5号粉 10-25 6号粉 5-20 KOKI POP锡膏不同粒径的分布 信陌挎谣囱醚淀汰州腹绣肉涛豹沟红完度算渊吻外霸搏钱绅苛建享瘤绥硝Pop presentationPop presentation 锡粉粒径大小与浸蘸状态 锡粉 粒径 （μm） 部品 浸蘸状态 浸蘸 浸蘸高度 (μm) 転写重量 （mg） 4号粉 20-38 0.2mmpitch 0.1mm dia. 不可浸蘸 --- --- 0.5mmpitch 0.2mmdia. 浸蘸 不稳定 60 1.5 0.65mm pitch 0.38mm dia. 可浸蘸 但高度 不足 75 4.5 5号粉 10-25 0.2mmpitch 0.1mm dia. 不可浸蘸 --- --- 0.5mmpitch 0.2mmdia. 浸蘸 不稳定 10 2 0.65mm pitch 0.38mm dia. 良好 80 5 6号粉 5-20 0.2mmpitch 0.1mm dia. 不可浸蘸 20 0.3 0.5mmpitch 0.2mmdia. 良好 70 3 0.65mm pitch 0.38mm dia. 良好 90 8 A 亨下始梁铜闷遵吮励弄乔琅哩审骸竣瑞亮毋录棠垂银大岛瞄光捡浩宰烧板Pop presentationPop presentation POP锡膏使用注意事项 A. 从冰箱取出，放置3小时以上进行回温（25度的室温可放置3天） B. 开封后使用干净的刮刀进行