硬盘生产流程.pptVIP

SAE Products Overview(磁頭產品概觀) 第一章 硬碟驅動器及磁頭產品簡介 一 硬碟驅動器結构 二 硬碟驅動器工作原理簡介 三 磁頭產品簡介 四 磁頭种類介紹 一 硬碟驅動器結构 二 硬碟驅動器工作原理 三 磁頭產品簡介 四、磁頭种類介紹 第二章 生產流程介紹 第一節 SLIDER生產流程介紹 第二節 HGA生產流程介紹 第三節 HSA生產流程介紹 第一節 SLIDER生產流程介紹 一、WAFER Machining(wafer机械加工阶段)主要工序介绍 1、EAR SLICEING/ DATUM CUT (切邊) 切去wafer两侧无用的弧形边，使每条row bar的长度基本相同。 2、WAFER SCRIBE ROW SLICENG (開槽 切條) wafer底层为Al2O3.TiC化合物，上层是玻璃层Al2O3,非常脆，所以先用较软的刀在Row bar之间开浅槽，然后再在槽中间用较薄、较硬的刀片把wafer切割成row bar(row slice),这样可大大减少崩和裂的产生 3、DOUBLE SIDE LAPPING(双面磨) 利用上下两个磨盘磨削row bar的两面(ABSBack),去处切条加工花痕，保证row bar表面的粗糙度、平面度、厚度等加工精度。 4、MR HEIGHTTHROAT HEIGHT GRINDING (磁敏感电阻高度/喉節高度研磨) MR HEIGHTTHROAT HEIGHT GRINDING属粗磨工序，根据研磨目 值，磨掉row bar过多的磨削余量。 二、LAPPING Machining(研磨机械加工)主要工序介绍 1、PCB bonding(粘合PCB板) 用胶水将PCB板粘合到夹具上。 2、Wire Bonding(焊线) 通过超声波焊接的方法将row bar上的RLG Sensor与PCB(印刷 线路板)焊接起来，并测试焊接效果，检查短路及断路情况，看焊接质量是否达到要求。 3、Resistance Lapping Guide(RLG電阻導向研磨) 此工序作用是通过PCB使row bar的RLG sensor与研磨机上的探针连起来，测量row bar的RLG sensor电阻值，使研磨机在研磨时不断测量磁头各感应器电阻值来调校磁条的受研磨平面(ABS面)，控制磨削程度，以达到MR电阻值， 4、Crown Touch Lapping(球面磨) 用球形磨坯对row bar的ABS面进行研磨，控制电阻、外形轮廓、 极尖下限等参数到一定程度。 5、Cleaning(清洗) 用清洗溶剂去除row bar表面污渍。 三、VACUUM(真空)主要工序介绍 1、DLC (极尖加保護膜) 在row bar的ABS面覆盖一层非晶碳保护膜，以防止极尖被腐蚀，同时可提高磁头的耐磨损性，改善磁头的CSS(Contact Start Stop)性能。 2、Y/R PROCESS (黃房工序) 1)Laminate(过菲林)，将菲林通过敷热压接，覆在row bar上。 2)Exposure(曝光)：曝光过后，菲林被照射部分和未照射部分会 产生化学性质的差异 3)Developer(显像)：曝光后的row bar放入显像液中，通过此工序 后，可获得ABS图形。 3、RIE (离子蝕刻) 把row bar放入RIE机中，row bar表面的没有菲林覆盖的原子，在等离子场中受到离子的轰击，产生物理及化学反应，形成易去除的产物，这样，row bar上就会出现我们所需要的ABS形状。 四、 ROW Machining(磁条机械加工阶段) 1、R-H TEST (R-H測試) 在R-H测试工序中，需测磁头的电阻、输出电压、不对称度、噪声系数等参数，这些参数是磁头的读写性能参数。 2、HEAD PARTING(切粒) 将row bar切割成slider。 3、CLEANING(清洗) 去除上述工序中产生的不属于slider的附着物。 4、PROFILE CHECK(外形轮廓检查) 用精密的光学测量设备测量磁头表面的外形轮廓。 五、 PQCQA AU