电子工艺工程师培训-第二部分.ppt

* 课程内容二 二、电子工艺技术应用及其发展 6、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 针床 改进型针床 * 课程内容二 二、电子工艺技术应用及其发展 6、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 针床 非向量测试针床 * 课程内容二 二、电子工艺技术应用及其发展 6、工装夹具的制作技术 2）测试夹具 针床 非向量测试针床 * 课程内容二 二、电子工艺技术应用及其发展 7、清洗工艺技术 1）清洗目的 ——保障可靠电气性能：避免电性能如短路、漏电流、邻近枝状导体离子迁移或接触面绝缘阻抗变化（如连接器针、继电器、整流器，甚至是测试点焊盘等）。 可能存在的导电物，如元件体、导线、焊球（珠）等； 接触阻抗高会造成电路测试误判; 相邻引脚绝缘阻抗低于105—1012欧姆会对IC有致命损伤; 漏电流达到10-12安培足以引起逻辑电路工作故障。 * 课程内容二 二、电子工艺技术应用及其发展 7、清洗工艺技术 1）清洗目的 ——避免出现不良化学反应：如特定环境或工作条件下出现的腐蚀、枝状结晶或菌类现象。 潮湿环境下，助焊剂残留物中的极性、水溶性物质会在其接触的不同金属表面间发生电解腐蚀，如焊料与片式元件上的含银化合物形成2.5V的电池组效应。 所有有机材料，如防护漆、覆形涂覆材料等易吸湿性，防护漆