150000平方米hdi印刷电路板建设项目可研报告.docVIP

目 录 第一章 总　论 1 第二章 县概况与投资环境 6 第三章 产业发展现状及市场需求预测 14 第四章 发展规划、产业政策和行业准入分析 19 第五章 建设条件与厂址 21 第六章 工程技术方案 24 第七章 环境保护 34 第八章 节能减排 44 第九章 职业安全卫生与消防 49 第十章 项目实施进度 51 第十一章 企业组织与劳动定员 52 第十二章 投资估算及资金筹措 55 第十三章 财务评价 59 第十四章 社会效益评价 65 结 论 66 第一章 总　论 1.1 项目名称及招商引资主办单位 1、项目名称 年产15万m2 HDI印刷电路板生产线项目 2、项目主办单位 县经济发展和改革委员会 3、项目拟建地点 县工业园 1.2 研究工作的主要依据与范围 1、研究工作的主要依据 1)《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）赣州市人民政府关于大力发展开放型经济的决定赣市发[2005]12号县鼓励外来投资优惠办法》定府发[2008]5号资办法电子信息产品污染防治管理办法《关于进一步开展资源综合利用意见的通知》建筑地基与基础工程施工工艺标准 1) HDI印刷电路板生产技术； 2) 生产必须的辅助设施； 3) “三废”处理系统与职业安全卫生； 4) 产品生产的主要技术方案确定； 5