06-00-184_铜丝产品开帽操作规程_A.docVIP

目的 Purpose 规范铜丝样品开帽动作，提高工作效率。 范围 Scope本标准适用于铜丝样品的开帽。 定义 Definition 无 N/A 安全 Safe无 N/A 职责 Responsibility失效分析实验室人员负责具体实施。 内容 Content Laser 辅助 塑封料较厚的样品如、SOP28等，可以先用Laser处理，方便下一步化学开帽。 若样品需要观察第二焊点，可用混合酸滴至二焊点露出前，再利用laser开帽机开出第二焊点。 准备所需溶液（发烟硝酸、硫酸、丙酮、纯水）及样品，丙酮3杯，纯水1杯。 预热加热台，用点温计测得实际温度为120±10℃时为适宜开帽的温度。±10℃为适宜开帽温度； 配制混合酸，将发烟硝酸与硫酸按3：1的比例倒入烧杯中待用（如果铜丝较细，可以适当增加硫酸的比例，如： HNO3：H2SO4=3:2、HNO3：H2SO4=2:1。注意：在倾倒时将溶液瓶的标签朝自己手心，以免溶液外漏腐蚀标签； 操作步骤 煮式开帽适用于封装尺寸较小的样管，系列等。 准备电烙铁、焊丝、助焊剂 将准备好的样品焊在金属条或陶瓷基板上，BGA系列的样品可以用锡纸包好后开帽（SOT23-3L系列可焊在陶瓷基板上进行开帽, 此法较适合开帽后需要电性测试的样品) TO-92封装产品需要先用切割研磨机去除凸起部分 倒50ml混合酸于烧杯中，放在加热台上加热15±5min。 用镊子夹住金属条后浸没在混合酸中反应直至芯片开出，然后放入丙酮中清洗。 开完帽的样品按丙酮—纯水—丙酮的顺序超声清洗，一个清洗步骤时间为2-3S。 最后在低倍显微镜下初步观察芯片是否全部开出，若有芯片没有开出，则按照D的步骤继续开帽，开帽时间应尽可能短，防止酸腐蚀其他区域。 滴式开帽适用于较大封装尺寸的样管,如DIP、SOP系列等。 待酸与塑封料起反应后将样品放入丙酮中清洗。 重复B~C的步骤，直至芯片开出来为止。 开完帽的样品按丙酮—纯水—丙酮的顺序超声清洗，一个清洗步骤时间为2-3S。 最后在低倍显微镜下初步观察芯片是否全部开出，若有芯片没有开出，则开帽所滴的范围尽量集中在未开出区域，防止其他开出区域受损。  将开帽后的样品拿到高倍显微镜下拍照。 清理、清洁  将使用后的废酸倒入废酸烧杯中，然后在烧杯中倒入纯水清洗； 将使用后的废丙酮倒入废丙酮收集瓶中，然后放置在废丙酮专用柜中。 将使用后的烧杯清洗干净，倒置在水池旁的蓝色周转筐中晾干，方便下次使用。 将使用后的工作台清洗干净，尤其是残留在工作台上的废酸溶液。也要将使用后的加热台擦洗干净。 有时加热台由于长期使用会氧化发黑，需用铁丝刷将加热台刷干净，最后需将加热台、超声波清洗机摆放整齐。 相关文件 Related document无 N/A 相关记录 Related Record无 N/A 附录 Appendix无 N/A 修订记录 Revision History 修订记录 宿迁品质试验室 版次 审批表号 条款号 修订主要内容 修订者 生效日期 建立规范 陈小伟 2016-7-15 铜丝产品开帽操作规程 文件编号文件层次：Ⅲ 13 / 13 文件版次：生效日期： 本资料为长电股份有限公司有财产，非经许可，不得复制或换成其他形式使用。 The document is the exclusive property of JCET and should not be distributed, reproduced, or any other format without prior permission of JCET.