凤凰光学摄像模组项目可行性论证研究报告.docVIP

第一章 项目的背景和必要性 1、国内外现状和技术发展趋势世界信息技术发展一个新时期的成像过程就是将光信号数字化的过程。光线首先通过镜头，到达感光元件CCD或CMOS，两者的作用都是将光转换为数字信号，然后数字信号被传送到一个专门的外理器(DSP),进行图像信号增强以及压缩优化后再传输到或者其它存储设备上，可以看到每一都对摄像的整体性能有影响 决定摄像关键部件就是：镜头(LENS)、图像传感器(SENSOR)和数字信号处理芯片(DSP)。摄像像模的格式有CChip On Board）和CChip Scale Package)两种。CSP的优点在于封装段由前段制程完成，CSP制程设备成本较低制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度Z-Height较高、背光穿透鬼影现象。COB的优势包括成本相对较低、高度Z-Height较低，缺点是制程设备成本较高、制程时间长。frame/second。本项目在光学设计技术、非球面镜片制作技术、光学镀膜技术等方面有重大突破，产品在分辨率（3KK）、像素微型化（3.6μm）、光学视觉、透光率等方面的技术参数处于国内同行业领先地位，具备自动聚焦、白平衡、色彩纠正、特殊背景模式拍摄等高级功能，特殊品种还具有光学变焦、微距拍摄等目前专业数码相机才具有的功能。 全球目前比较有实力的摄像模组模组厂商有：致伸科技、 普立尔科技、台湾群光电子、 智基电子、敦南科技(光宝)、 扬信科技、 三星电机、Cowell World Optech、 Sunyang Digital Image、Hansung Elcomtec、 Alps Electric、 亚洲光学。其中致伸科技、普立尔科技、群光电子、敦南等均为中国台湾企业，其产能占据全球约40％的市场份额，结合其余中小厂商，全球有超过60％的微型摄像模组工业由中国台湾企业控制。由于本土化采购和我国已经成为全球最大的手机制造生产基地，这对手机摄像模组带来巨大的需求，同时为国内企业提供了巨大的发展空间。 国外摄像模组生产厂商基本采用COB格式，且技术比较成熟。国内摄像模组厂商基本上只有CSP格式生产，还很少有厂家具有COB格式制成的能力，而且在品质控制上还没有达到一定的完善程度。 凤凰光学股份有限公司引进国外先进技术，经过消化吸收与创新，增强自主创新能力，在非球面镜片制作技术、光学镀膜技术、COB组立技术等方面取得重大突破，快速达到COB格式微型摄像模组规模化生产，填补国内生产微型摄像模组COB格式产品空白，实现产业升级。 2、对产业发展的作用与影响产业关联度分析过去十年。今后十年将是技术与手机相结合并产生全新应用市场的十年。事实传输，是把拓宽，现在用扫描其他方式还是一种窄带的概念，如果用摄像的办法，完全实现信息源的宽带化。LG、索爱等手机业界的巨头们，他们所展出的 3G 手机新品中几乎不约而同地大幅提升了手机的拍照功能。具有200万像素摄像模组的手机已经是很平常，300万像素也不算什么，因为摩托罗拉展出的一款3G手机达到了500万像素。而仅仅在一年前，同样在戛纳展出的 3G手机，具有百万像素摄像模组的还属凤毛麟角，当时主流的配置还停留在30万像素的水平。而30万像素与普通数码相机的300万像素的配置相比，确有不小的差距。因此，对像素能力的大幅提升，成为摄像模组厂商共同努力的目标。有统计数据表明，2004年由于百万像素拍照手机的兴起，导致全球数码相机的销量下降了50%。3G手机作为尖端移动通信终端，在拍照功能上当然也不能落后。相信随着拍照手机像素功能的不断提升，手机成为数码相机的替代品将不可逆转。内置摄像模组是未来3G 手机的标准配备，而由于需求大增近期手机摄像模组出现供应短缺的局面。据预计，至 2007 年全球手机摄像模组的需求将达到2.98亿个，这意味着手机摄像模组产业至少有持续4年的高速发展期。目前全球手机摄像模组主要由中、日、韩和我国台湾省生产。随着手机的不断普及，人们已不满足于手机的通话功能，他们对手机有了更高的要求，根据日本去年 9 月的用户调查，71.1％的被访者表示购买新手机时会选择摄像功能，高居各项功能之首。而最新资料显示日本 2005 年可拍照手机的市场份额将达到 44.7％。拍照逐渐被视为手机应当具备的基本功能， 30 万像素的 VGA 摄像头已经难以满足顾客的需求，04 年各个手机厂商已经纷纷转向生产配有 130 万像素摄像模组的手机。经统计，2005 年市场上的百万像素手机就将全面超过其它拍照手机总和而达到1.88亿部，预计到2008年，300万像素拍照手机将独占鳌头。 我国相机手机的发展速度虽然落后于一些发达国家，但总体发展迅速，目前我国相机手机比例只在25%左右，预计今年很快就会达到40～50%的水平。全球以及中国相机