制程工程师专业知识基础教学---锡膏的介绍.pptVIP

* 制 程 工 程 师 专 业 知 识 基 础 教 学 --- 锡 膏 的 介 绍 何谓锡膏? 锡膏是SMT中最为关键的材料. b.由合金锡球solder powder及助焊剂Flux按照比例均匀混合而成. d.它的胶状特性能让SMD附着. c.它透过钢板上经计算切开的网孔,在锡膏印刷机中印在PCB的焊垫上. e.经过回焊炉的加温熔解, 让SMD的电极及PCB的焊垫焊在一起, 构成回路, 导通电流. 锡膏的主要成分介绍 合金锡球 Solder powder 锡膏 Solder Paste 助焊剂 Flux. 每一家廠商的錫膏都有差異, 最主要的不同在於: 1.合金比例. 2. Flux的成分差異. 合金锡球主要成分 合金锡球主要成分为: a.锡(Sb) b.银(Ag) c.铜(Cu) d.锑(Sb) e.铋(Bi) f.锌(Zn) g.铅(Pb) h.铁(Fe) i.铝(Al) j.砷(As) k.镉(Cd) 其中铅(Pb) 镉(Cd)为Rohs的管制原料 铅(Pb)含量需小于1000ppm 镉(Cd) )含量需小于100ppm 不同合金及比例组合及所需熔融的大约温度: Lead-Free 194 Sn89 - Zn8 - Bi3 5 Lead-Free 217 Sn96.5 - Ag 3 - Cu0.5 4 Lead