主要任务-Indico@IHEP.ppt

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主要任务-Indico@IHEP

LHAASO WCDA FEE 第一版原理验证 电路应用背景、设计、测试 工程进展顺利 电子学主要性能指标 电荷精度15%@S.PE ,1%@4000 P.E. 时间精度500 ps RMS 时钟同步精度100 ps 传输数据率300 Mbps PMT联合测试 R5912和CR365 电荷精度50%@S.PE, 3%@4000 P.E. 时间精度500 ps RMS * Thanks * * 功耗来源 估算功耗/W 实测功耗/W 运放等 7.2 4.7 甄别器 1.5 1.47 ADC 3 2.93 数字部分加逻辑 6.58 6.4 +3.3V LDO 3.7 2.42 -3.3V LDO 1.70 1.50 +2.5V LDO 0.9 0.88 +1.8AVCC LDO 1 0.97 -1.8DVCC LDO 0.16 0.17 其他 0.85 总功耗 25.74 22.3 数字部分功耗来源 估算 FPGA 1.3W SFP 1W DDR 1.35W other 2.93W * 加信号后随着频率提高最高会有约5W左右的升高 温度升高后功耗会略有升高 功耗应该在22.3~30W/板之间 在个别LDO前加散热电阻协助散热 无发热严重的器件 估算 total:25.74W 测试 total:22.3W * * 下面我简单介绍一下FEE的设计要点 * 通道数目可能有所变化 * 运放是3.3V供电 基本继承之前的设计 * 1.四角、边缘、较重器件(SFP、BNC头等)附件都有定位孔。图中没有画全 2.主要散热器件:ADC、LDO、FPGA、DDR等,旁边有散热片定位孔。另外运放整体有一大块散热片。 3.加强金设计:氧化铝合金,每隔约20mm一个定位孔,保证板子整体的强度。 4.板子尺寸:45*32厘米,机箱60*60厘米,保证光纤弯折余量。 5.备份两种电源插头,一个较贵,专用;一个是实验室调试使用的插头。 6.上下分别两个机壳地和信号地接头,按照接地点位置不同可选择使用,避免出现接地线交叉。 * 只要不超出ADC量程即可,0~4095 若采用高精度电阻,会减小离散差 * 三层交换机,只给FEE上下电,测量次数与两块板的skew 时钟晃动:11ps RMS * 信号源到FEE线长不同 * 三层交换机,同时给WR SWITCH和FEE上下电 * 实测:短 * * 修正之后,模拟部分时间延迟温漂在±50 ps之内 * 修正之后,时间延迟温漂小于±100ps * 如果要修正,二维查找表,复杂。且需要幅度点很密,测试工作量大; 没有一定规律 在30~60度之内,基本上可以满足电荷平均值±3%温漂。下同 * * 测试条件 (1)两块FEE 连接到三层交换机 (2)使用TDC 测量两块FEE 的相位差 (3)测试时,FEE和交换机同时上下电 Peak-peak 好于 100 ps RMS : 18.2 ps * 测试条件 (1) 两块FEE 连接到三层交换机 (2)使用TDC 测量两块FEE 相位差 (3)测试时,FEE 和交换机同时上下电 Peak-peak 好于100 ps RMS : 23.8 ps * 测试条件 (1) 两块FEE 连接到三层交换机,其中一块FEE与相应光纤放入温箱中 (2)使用TDC 测量两块FEE 的相位差 (3)测试时,FEE和交换机均不变 Peak-peak 好于 100 ps RMS : 24.8 ps * Peak-peak 好于 100ps RMS : 16.3 ps 测试条件 (1) 两块FEE 连接到三层交换机,其中一块FEE与相应光纤放入温箱中 (2)使用TDC 测量两块FEE 的相位差 (3)测试时,FEE和交换机均不变 * 测试条件: (1) 两块FEE 连接到三层交换机,其中一块FEE与相应光纤放入温箱中 (2)使用TDC 测量两块FEE 的相位差 (3)测试时,每个温度点两块FEE 重新上下电十次,交换机不变 Peak-peak好于 200ps RMS : 37.1 ps * 测试条件 (1) 两块FEE 连接到三层交换机,其中一块FEE与相应光纤放入温箱中 (2)使用TDC 测量两块FEE 的相位差 (3)测试时,每个温度点两块FEE 重新上下电十次,交换机不变 Peak-peak好于 200ps RMS : 29.5 ps LHAASO WCDA FEE 简介 LHAASO WCDA FEE 主要任务 前端读出电子学的设计 模拟前端模块的设计 时钟与数据传输模块的设计 机械、器件布局考虑 系统测试 电子学测试 常温下的性能测试 时钟相位自动调整测试 数据率测试 温漂测试 PMT 联合调试 滨松R5912和CR365测试系统 电荷和时间分辨率测试 * * TCP/I

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