16. 压力容器的强度计算.ppt

第十六章 压力容器的强度计算 §16-1 概述 1.压力容器主要受压元件指的是： 筒体、封头、换热器管板与换热器、膨胀节、开孔补强板、设备法兰、M30以上的设备主螺栓、人孔盖、人孔法兰、人孔接管、直径大于250mm的接管等。 法兰简介 1.设计压力容器： ⑴根据化工生产工艺提出的条件，确定设计所需参数（p，t，D），选定材料和结构型式，通过强度计算确定容器筒体及封头壁厚。 ⑵已经制定标准的受压元件，可直接选取。 2.校核在用容器： §16-2 容器设计 Ⅰ.复习回顾四种典型回转壳体中的薄膜应力； Ⅱ.内压圆筒壁厚的确定； Ⅲ.内压圆筒的计算应力与最大允许应力； Ⅳ.内压凸形封头壁厚的确定； Ⅴ.内压锥形封头壁厚的确定； Ⅵ.平板形封头； Ⅶ.设计参数的确定。 一、内压圆筒壁厚的确定 内压圆筒器壁内的基本应力是薄膜应力,根据第三强度理论得出的薄膜应力强度条件是： a.当筒体内径Di≤3.8m时， d min ＝2 Di /1000，且不小于3mm。 （腐蚀裕量另加。） b.当筒体内径3.8m ＜ Di≤ 16m时， d min 取5mm。 c.当筒体内径16m＜Di ＜35m时， d min取6mm。 例： 设计条件如下：P=0.3MPa，Di=2m，[σ]t=113MPa，（焊接接头系数 ）φ=0.85，介质对容器的腐蚀率为0.2mm/年，设计寿命为10年,试确定容器筒体的计算厚度、设计厚度，名义厚度，有效厚度。 二、内压圆筒的计算应力与最大允许压力: 二、内压圆筒的计算应力与最大允许压力: 1.半球形封头： 半球形封头是由半个球壳构成。直径较小、器壁较薄的半球形封头可整体热压成形。大直径的则先分瓣冲压，再焊接组合。 2.标准椭圆形封头： 由半个椭球和高度为h0的圆柱形筒节（直边）构成，封头的曲面深度h＝Di/4，直边高度h0与封头厚度有关，按手册查取。 a.标准椭圆形封头壁厚的计算： 忽略中径与内径之差别，所得简化式为： b.最小厚度： 承受内压的椭圆形封头，在其赤道处将产生环向压缩薄膜应力，为了防止封头在这一压缩应力作用下出现折皱（即失稳）。 3.碟形封头：（简介） 碟形封头又叫带折边球形封头，由以Rc为半径的球面壳体，以半径为r的折边（过渡圆弧）和高为h0的圆柱形筒节（即直边）三部分组成。 球面半径越大，折边半径越小，封头的深度就越浅，环状壳体部分内的应力就越大。为了限制应力大小，规定碟形封头的球面半径一般不大于与其相连的筒体直径，而折边半径在任何情况下均不得小于球面半径的10％，且应大于三倍的封头壁厚。 碟形封头内的应力 薄膜应力 在封头的折边内除了薄膜应力外，因变形时出现较大的曲率变化和弯曲应力。故折边内的应力计算按下式进行。 M——碟形封头的形状系数 M的取值见表8-4 壁厚的计算 碟形封头球面内半径Rci可以取等于封头直径Di或0.9 Di，令Rci＝α Di 4.无折边球形封头: 为了进一步降低凸形封头的高度，将碟形封头的过渡圆弧及直边部分都去掉，只留下球面部分，并把它直接焊在圆柱壳体上，就构成了无折边球形封头。封头的球面半径一般取等于圆柱筒体的内直径或0.9倍至0.7倍的内直径。 无折边球形封头既可用作容器中两个相邻承压空间的中间封头，也可用作容器的端封头。封头与筒体连接的T形接头必须采用全焊透结构。 五、内压锥形封头壁厚的确定： （1）锥形封头广泛应用于许多化工设备(如蒸发器、喷雾干燥器、结晶器及沉降器等)的底盖。 它的优点是：便于收集与卸除这些设备中的固体物料。此外，有一些塔设备上、下部分的直径不等，也常用锥形壳体将直径不等的两段塔体连接起来，这时的圆锥形壳体称为变径段。 （2）根据锥形封头与圆筒连接处有无过渡圆弧和直边，有不带折边的锥形封头和带折边的锥形封头。 （3）由于锥形封头与简体连接处存在较大的边缘应力，该应力随封头的半锥顶角的增大而增大。当α≤30°时一般采用无折边封头当α＞30°时应采用折边锥形封头。 2.不带折边锥形封头壁厚的确定： 六、平板形封头： 1.平板封头简介： （1）平板封头是化工设备常用的一种封头。 （2）平板封头的几何形状有圆形、椭圆形、长圆形、矩形和方形等，最常用的 是圆形平板封头。 在相同的(R／d)和受载条件下，薄板的所需厚度要比薄壳大得多，即平板封头要比凸形封头厚得多。 （3）平板封头结构简单，制造方便，在压力不高，直径较小的容器中，采用平板封头比较经济简便。