TP基础知识(供应商).ppt

* 流程名称 图解 说明 Auto clave 对贴合OCA OK的产品进行加压加温除泡； 主要作业步骤有：放置产品--设置脱泡参数--脱泡--泄压--取出产品等； 主要工艺不良有：脱泡不净等。 流程名称 图解 说明 图解 说明 Sensor+ CG lamination 依靠定位治具将CG及FOG通过抽真空压合在一起； 主要作业步骤有：放置FOG--FOG吸风--撕OCA重离型膜--放置CG--真空贴附等； 主要工艺不良有：贴合脏污、贴合气泡、贴合偏移等。 通过水胶贴合机将CG及FOG用水胶粘合在一起。 主要作业步骤有：放置CG--放置FOG--吸风--点胶--贴附等； 主要工艺不良有：贴合脏污、贴合气泡、贴合偏移、贴合厚度不均等。 OCA process ④ LOCA process ③ OCA process ⑤ ———— CG Cleaning CG UV Cleaning CG/Sensor + OCA lamination MI NA NA NA Auto clave Sensor+ CG lamination Auto clave Final CleaningVMI Function test OQC Packing PF Attach (Both Side) CG Cleaning CG UV Cleaning NA Main curing UV glue Cleaning MI NA NA Sensor+ CG lamination Function test Bake PF Attach (Both Side) Final CleaningVMI OQC Packing * 流程名称 图解 说明 MI 对贴合OK的产品利用放大镜进行相关尺寸量测； 主要作业步骤有：调节量测定位治具--放置产品--量测等； 主要工艺不良有：尺寸偏移误判等。 流程名称 图解 说明 UV glue Cleaning 利用棉签或棉棒对溢出产品贴合区的水胶进行清除并做简单的产品清洁； 主要工艺步骤：棉棒刮胶--棉签擦拭--补胶--补胶固化--酒精清洁等； 主要工艺不良有：刮胶不净，补胶不全等。 OCA process ⑥ LOCA process ⑤ OCA process ⑦ 流程名称 图解 说明 Auto clave 对贴合OK的产品进行加压加温除泡； 主要作业步骤有：放置产品--设置脱泡参数--脱泡--泄压--取出产品等； 主要工艺不良有：脱泡不净等。 LOCA process ④ ———— ———— CG Cleaning CG UV Cleaning CG/Sensor + OCA lamination MI NA NA NA Auto clave Sensor+ CG lamination Auto clave Final CleaningVMI Function test OQC Packing PF Attach (Both Side) CG Cleaning CG UV Cleaning NA Main curing UV glue Cleaning MI NA NA Sensor+ CG lamination Function test Bake PF Attach (Both Side) Final CleaningVMI OQC Packing * 流程名称 图解 说明 Main curing 利用UV光对产品进行主固化处理； 主要作业步骤有：启动机台预热--调节机台参数--放置产品--固化--收取产品等； 主要工艺不良有：水胶未干、油墨烧伤、FPC烧伤等。 流程名称 图解 说明 Bake 利用烘烤机对产品进行固化处理（仅用于热固化型水胶）； 主要作业步骤：放置产品--设置机台参数--烘烤--静置冷却--收取产品等； 主要工艺不良有：水胶不干、油墨烧伤、FPC烧伤等。 流程名称 图解 说明 Function test 利用设置OK的测试机台对产品进行功能检测； 主要作业步骤：载入软体--放置产品--测试--收取产品； 主要工艺不良：短路、开路、阻抗不良等。 LOCA process ⑥ LOCA process ⑦ LOCA process ⑧ OCA process ⑧ ———— ———— CG Cleaning CG UV Cleaning CG/Sensor + OCA lamination MI NA NA NA Auto clave Sensor+ CG lamination Auto clave Final CleaningVMI Function tes