半导体划片操作.pptVIP

*Company Confidential 划片员工操作技术培训 目录 1.划片的目的 2.DAD321型划片机总介绍 3.划片流程及划片前的检查工作 4.开机操作步骤 5.机器的预热 6.操作面板各键的功能 7.测高功能（Setup） 8.DEVICE DATA 参数 9.切割的操作 10.划片过程中的校准 11.划片刀的更换 12.关机方法 13.安全操作说明 1.划片的目的 将连在一起的芯片分成单个芯片。 已贴膜的硅片 已划过的硅片 2.DAD321型划片机总介绍 载盘 监视器 急停按钮 电源开关 电源指示灯 BLADE冷却水流量计 SHOWER冷却水流量计 真空指示 设备运行状态指示灯 显微镜 操作面板 防水盖 气枪 亮度调整旋钮 维修开关 焦距调整钮 3.划片工序流程 3.1 划片刀 是否已安装好 如果划片刀没有安装,按照后面介绍的安装步骤进行安装 划片前的检查工作 3.2 去离子水压力＞0.3MPa 3.4 活性剂 打开相应划片机的活性剂开关 3.3 去离子水电阻率: 0.5~2MΩ.cm 实际去离子水电阻率值 设定去离子水电阻率值 3.6 检查没有工具或异物在设备里. 3.5 压缩空气打开 打开压缩空气开关，并确认机器的后面压力表压力在4.0-6.0kgf/C㎡。 4.开机操作步骤 打开主轴冷却水和切割水开关。（要求压力≧0.3MPa） 打开机器背后