第四章烧结理论-2学案.ppt

《粉末冶金原理》 第四章 烧结理论 Theory of Sintering （1）辅助添加剂的排除（蒸发与分解） 　　→形成内压 →若内压超过颗粒间的结合强度 →膨胀, 起泡或开裂等 →废品 （2）当烧结温度达到退火温度时，压制过程的内应力释放,并导致压坯尺寸胀大, 产生回复和再结晶现象 　 由于颗粒接触部位在压制过程中承受大量变形，为再结晶提供了能量条件。 （3）孔隙缩小，形成连通孔隙网络，封闭孔隙…… （4）晶粒长大 （5）烧结体强度增大，物理性能明显改善 为什么能形成粘结面？ 粘结面形成导致： 坯体的强度增加，表面积减小 金属粉末产生烧结：导电性能提高是粉末烧结发生的标志，而非出现烧结收缩 铜粉颗粒间的接触压力： F（r）=2450/r（MPa） r=3nm，接触压力为817MPa r=6nm，接触压力为408MPa r小于1.5nm，为排斥力 前期的特征：形成连续的孔隙网络，孔隙表面光滑化； 后期的特征：孔隙进一步缩小，网络坍塌并且晶界发生迁移。 为什么会导致颗粒间的距离缩短？ 原子的扩散，颗粒间的距离缩短 烧结颈间形成了微孔隙 微孔隙长大 颗粒聚合导致烧结颈间的孔隙结构坍塌 银粉的烧结提供了相关证据 （3） 闭孔隙的形成和球化 孔隙管道被分隔成一系列的小孔隙，最后发展成孤立孔隙并球化 处于晶界上的闭孔有的可能消失，有的因发生晶界与孔隙间的分