NB制程能力测试规范教育训练选编.ppt

PE Drlling PCB製程能力測試規範教育訓練 王言龍 課程簡介 學習PCB全流程製程能力項目 掌握各項測試方法與測試工具 了解製程能力規格 熟練掌握後便於開展工作 議程 製程能力測試項目 基板評估測試 膠片評估測試 銅箔評估測試 油墨評估測試 幹膜評估測試 鑽針評估測試 各製程試車測試 一、基板評估測試 抗撕強度（Peel strength） 熱衝擊（Thermal Stress） 尺寸安定性 玻璃轉移溫度（Tg） 介質常數（Dk） Desmear咬蝕量 抗酸測試 黑化之Weight Gain 黑化之Weight Loss 二、膠片評估測試 膠化時間（Gel Time） 含膠量（Resin content） 膠流量（Resin Flow） 壓合後介質層厚度 三、銅箔評估測試 抗撕強度（Peel strength） 熱衝擊（Thermal Stress） 抗酸測試 延伸率 抗張強度 表面粗度測試 牙釘測試 四、油墨評估測試 抗化性測試 Flux測試 硬度測試 噴錫耐熱性 冷熱衝擊 沸水測試 防焊性 密著性 一次化金/二次化金 耐噴錫性 五、幹膜評估測試 解析度測試 附著度測試 Tenting能力測試 六、鑽針評估測試 孔位精度 孔壁粗糙度 釘頭 七、各製程試車測試項目 内層 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 加工 内層/外層 內層蝕刻因子測試 內層蝕刻均勻性 內層曝光照度均勻性 外層去膜能力測試 外層乾膜附著測試 外層蝕刻均勻性 外層曝光照度均勻性 乾膜tenting test 蝕刻點 線路解析度 黏塵效能測試 前處理微蝕量測試 粗糙度測試 壓合 Weight gain測試 Weight loss測試 黑化絨毛抗酸測試 黑棕化絨毛附著力 壓合板厚均勻性 壓合升溫速率測試 鑽孔 孔壁粗糙度 電鍍 Desmear咬蝕量 鍍一、二銅之陰極效率 Throwing power測試 一二銅孔破測試 一銅面銅均勻性 防焊 Sold dam之能力測試 防焊抗酸能力測試 防焊漆硬度測試 防焊曝光能量測試 水破測試 外層刷幅測試 顯影點 加工 Entek抗酸測試 Entek膜厚測試 Thanks end ! * * PE Drlling PE Drlling PE Drlling