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第7章 PCB设计基础 7.1 PCB设计基础知识 印制电路板的主要制作材料 绝缘材料：一般用二氧化硅（SiO2） 金属铜：主要用于印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层。 焊锡：附着在过孔和焊盘的表面。 印制板种类 根据导电层数目的不同可分为： 》单面板 》双面板 》多层板 根据覆铜板基底材料的不同可分为： 》纸质覆铜箔层压板 》玻璃布覆铜箔层压板 目前常用的粘结树脂（三种） 酚醛树脂：覆铜箔酚醛纸质层压板—使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其特点是成本低，主要用作收音机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。） 环氧树脂： 》覆铜箔环氧纸质层压板：使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用在收音机、电视机以及其他低频电子设备中。 》覆铜箔环氧玻璃布层压板：使用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。是目前使用最广泛的印制电路板材料之一，具有良好的电气和机械性能，耐热，尺寸稳定性好，可在较高温度下使用。广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。 聚四氟乙烯树脂：覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板—使用聚四氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。由于其介电性能好（介质损耗小、介电常数低），耐高温（工作温度范围宽），耐潮湿（可以在潮湿环境下使用），耐酸、碱（即化学稳定性高），是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料，但价