机械制造技术作者吉卫喜主编第六章特种加工课案.pptVIP

3 加工设备 激光加工设备的基本组成： 激光器 光学系统 电源 机械系统 二 激光加工的工艺特点及应用 功率密度高:功率密度高达107~108W/cm2，几乎可以加工任何金属与非金属材料，如高熔点材料、耐热合金及陶瓷、宝石、金刚石等硬脆材料。 加工速度快、热影响区小，无加工变形和工具损耗。激光打孔(打一个孔仅0.001s)、切割的速度很高。 激光加工是非接触加工，工件无受力变形，加工的污染少，并能透过空气、惰性气体或透明体对工件进行加工。可通过由玻璃等光学材料制成的窗口对被封闭的零件进行加工。 能聚焦成极细的激光束，可进行精密细微加工。激光聚焦后的焦点直径理论上可小至0.001mm以下，实用上可以实现0.01mm左右的小孔加工和窄缝切割。 可控性好，易于实现加工自动化。 激光加工的应用 激光打孔 激光切割 激光焊接 激光热处理 第五节 超声波加工 电火花加工和电解加工都只能加工金属导电材料，无法加工不导电的非金属材料，而超声波加工不仅能加工硬质合金、淬火钢等脆硬金属材料，而且更适合加工玻璃、陶瓷、半导体、锗和硅片等不导电的非金属脆硬材料，同时还可以用于清洗、焊接和探伤等。 超声波加工（ultrasonic machining，USM）是利用工具端面作超声频振动，通过磨料悬浮液加工硬脆材料的一种加工方法 超声波加工是磨料在超声波振动作用下的机械撞击和抛磨作用与超声