PCB基本流程教材201107.doc

PCB基本流程 1. 多层板流程 裁板(CT)→內層(DI)→壓合(ML)→鑽孔(NC)→電鍍(CU)→外層(DF)→拒焊(KE)→文字(SM)→表面處理→成型(PN/RT)→電測(OS2)→外觀檢驗(VI)→包裝出貨(PK) 1.1裁板(CT) CT→四個角做出倒角→板面噴墨做標記→(磨邊) CT作用: 把大張原板裁切成working pnl size. 噴墨: 板面噴出工程號，批號，板厚，銅厚等. 磨邊: 多層板，20mil以上的Core CT會安排磨邊； 雙面板，若須磨邊，由下一站(NC)自行安排磨邊. 注：因經向与緯向漲縮不一致，故Core与PP裁切時, 經緯向要一致 1.2內層(DI) 作用:做出內層圖形 流程:前處理→壓膜→曝光→显影→蝕刻→除膠→沖孔→AOI a.前處理:清潔粗化銅面(有利于銅面与干/濕膜接觸) b.壓膜:壓干膜或濕膜 干膜比板子尺寸小一點，如板子尺寸16”，干膜則15.75”, 濕膜与板子一樣大. c.對片曝光: 通過紫外線將底片上的圖形轉移到板面上 對片:保證兩內層底片的對準度 對片曝光做法 (1):手動對片曝光: 底片手動對位，手動放板 (2):半自動曝光机: 底片機器自動對位，手動放板 (3):自動曝光机: