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* PCB 結构認識 平常我們所看見的 PCB 都是由各种不同的層构成: Top Layer: 線路上層,是主元件層,也可在這層進行布線設計. Bot Layer: 線路下層,是副元件層,也可進行布線設計. Inner Layer: 線路中層,可以是几層,主要是進行布線設計. Power Layer: 電源層,用來集中放置各种不同的電源网路. GND Layer: 接地層,用來放置接地网路. Solder Mask Layer: 防焊層,分為防焊上層和防焊下層,主要作用 1頁 是對 Pad 上錫,另外對 Pad 以外的部分鋪一層綠油,防止短路和 氧化. Silk Screen Layer: 絲印層,即文字層,是對各种零件的標識. Drill Drawing Layer: 鉆孔層,區別各种不同的孔和標識鉆孔的 大小,以及各种尺寸的標注及一些特殊說明 Assembly Drawing Layer: 組裝層,用于 PCB 組立的標准. NC Drill Layer: 鉆孔資料,用于層与層之間的网路連接. Layer 19: Target層,用于層与層之間的對位和料號的標示. 2頁 Layout 前的准備工作 1. 必須具備完整,准确的電路圖. 2. 建立正确的實裝元件 3頁 *.dsn DRC Netlist *.net