“高频电子线路”教学讨论试题.pptVIP

XIDIAN UNIVERSITY 1 “高频电子线路” 课程教学讨论 西安电子科技大学 刘乃安 XIDIAN UNIVERSITY 高频电路发展 实验实践问题 其它问题 习题与作业问题 高频电路发展趋势 宽带化 集成化 单片化 模块化 软件化 高频集成电路 高频电路与系统设计 EDA 高频电路集成化技术 传统硅（Si）技术 双极型工艺 场效应管工艺 工艺简单并十分成熟、功耗小、成本低 工作频率受限1～2GHz几十GHz 高频电路集成化技术 砷化钾（GaAs）技术 平面型肖特基势垒栅场效应管（简称平面型MESFET（金属半导体场效应管）） 自对准型MESFET 结型栅场效应管（JFET） 金属氧化物场效应管（MOSFET） 高电子迁移率晶体管（HEMT） 高频（可达30GHz以上）、高速、低噪声、微功耗、宽温区、抗辐射 成本高、工艺复杂 高频电路集成化技术 硅锗（SiGe）技术 性价比、功耗、噪声、集成度 绝缘体上硅（SOI） 蓝宝石上硅（SOS） 高频集成电路发展趋势 更高集成度（更细工艺或更高精度） 更大规模和单片化（系统化） 更高频率 数字化与智能化 低功耗和小封装 高频集成电路的问题 工艺、成本问题 功耗、体积问题 电感、大电容、选择性滤波器 高频、高速、宽带A/D-D/A问题 大功率问题