微细加工-10-真空课件.pptVIP

* 第 10 章 真空科学和等离子体 前面讨论过的扩散、氧化和光学光刻是在常压下进行的 ，而离子注入、非光学光刻以及后面要讨论的许多工艺如干法刻蚀、物理淀积、化学汽相淀积等则需要在真空室中进行，有的还要涉及到等离子体和辉光放电的理论和技术。 10.1 气体动力学理论 气体分子热运动速度的大小的平均值 气体分子热运动速度在三个方向上的分量的大小的平均值 气体分子热运动速度的均方值 例如氮气分子在室温下的 约为 240 m/s。 气体分子在两次碰撞之间的平均距离，即 平均自由程 单位时间内撞击单位面积的气体分子的数目 气体的粘滞系数 式中，d 代表分子直径，n 代表单位体积内的分子数。 气体的扩散系数 单位 转换因子 标准大气压（atm） 1.333 ?10-3 帕或牛顿每平方米（Pa） 133.3 磅每平方英寸（PSI） 1.933 ?10-2 当将 Torr 转换成所列单位时乘以转换因子，将所列单位转换成 Torr 时除以转换因子。 通常用气体压强来衡量真空度。在集成电路工艺中经常使用的压强单位是 “托（Torr）”（即毫米汞柱 mmHg），虽然它不是一个标准单位。各种压强单位及其换算方式为 10.2 气体流动及传导率 气体流速 Q 通常以 “标准升/分钟” 或 “标准立方厘米/分钟”为单位。标准升是指在 0oC 和 1 atm 压强下 1 升体积内的气体量。由于 1 摩尔气体在标准条件下是 22.4 升，所以 1 标准升是 1/22.4 摩尔。 气体传输系统的气体传导率 C 的定义为 式中，p1 和 p2 分别为入口和出口处的气压。设 D 和 L 分别是管道的直径和长度，pav 是平均气压，则 10.3 压力范围和真空泵 初真空 0.1 Torr ~760 Torr， 10 Pa ~105 Pa 中真空 10-4 Torr ~ 10-1 Torr， 10-2 Pa ~10 Pa 高真空 10-8 Torr ~ 10-4 Torr， 10-6 Pa ~10-2 Pa 超高真空 10-8 Torr， 10-6 Pa 集成电路制造工艺中使用的很多设备，一般工作在初真空或中真空。但是为了得到洁净的真空室，通常要先抽到高真空或超高真空，然后再通入工作气体。有少数设备如分子束外延则需要高真空甚至超高真空。 集成电路制造中使用的初真空泵一般采用旋转叶片泵，也称为机械泵。单级旋转叶片泵能达到的真空度约为 20 mTorr ，而两级旋转叶片泵的真空度则能达到 1 mTorr 。 集成电路制造中使用的高真空泵可分为两大类：一类是转移动量给气体分子而抽吸气体，如扩散泵和涡轮分子泵，主要用于抽吸腐蚀性气体和有毒气体，或抽吸大流量气体。另一类是俘获气体分子，如吸附泵、钛升华泵和溅射离子泵，主要用于抽吸小流量气体，或在需要极高洁净度的场合。 所有的高真空泵都需要低真空泵作为预真空泵。 10.4 真空密封和压力测量 在初真空和中真空段，通常采用“O”形橡胶圈来进行真空腔体的密封。在高真空和超高真空段，则必须采用金属对金属的密封。早期采用类似“O”形橡胶圈的黄金圈。现在一般采用 Conflat 法兰，这是一种夹在两个刀口之间的扁平柔软 2 mm厚的金属环，通常用铜或铜银合金制成。 测量初真空可以使用电容压力计，测量初真空和中真空可使用热偶真空计，而测量高真空和超高真空，就必须使用电离真空计。 等离子体是部分电离的气体。等离子体中的气体分子受到电子碰撞后会发生激发和离化，等离子体中除了含有带电的自由电子和离子外，还含有大量处于激发态的、不稳定的、化学性质十分活泼的中性分子或原子，称为 游离基（或 自由基）。当原子被中等能量的电子碰撞后，其内层电子将被激发到高能状态而成为游离基。游离基的寿命极短，当电子返回