MLCC基础知识选编.ppt

十二、电镀 电镀就是在烧银好的芯片两端头的表面上，利用电镀的沉积法分别镀上第一层镍层和覆盖镍层的锡层。电镀的工艺过程如下： 抛光 除油 漂洗 活化 漂洗 镀镍 回收 漂洗 预浸 镀锡 回收 漂洗 中和 漂洗 中和 漂洗 水煮 吹干 分选 乙醇超声波清洗 吹干 烘干 检测 电镀最为关键的三个因素就是电镀液中各离子浓度和其PH值、电镀是流的大小以及振筛状态的监控。电镀过程，其实质就是一个电化学过程： Ni2++2e=Ni Sn2++2e=Ni 因此，电流大小和电镀时间的长短的控制对于电镀工艺来说，显得尤为重要。电流大小、时间过短就会使镀层不够连续与致密，从而影响端头的可焊性与耐焊性能。电流过大，时间过长，则会出现端头延伸现象。同时振筛振动不好，出现振动死角也会产生延伸的现象 电镀一道工分复杂的工序，对各原料和各性能指标，有十分苛刻的要求。因此，每天都必须对电镀液的各离子参数进行检测，当电镀液浓度发生变化时，应及时添加相应的原料。比如槽液PH值偏大时，阴极会出现大量的析氢现象，所得镀层粗糙发黑色。当电流密度过高时，镀层会疏松发黑。 焊接问题 ●定义：通过加热焊膏使其熔化把分立元件（如电容、电阻、电感、二三极管、场效应管）与焊盘连接在一起的过程。 ●焊接方式：热风回流焊接（再流焊）、波峰焊接、手工烙铁焊接 　 ●常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机　 ●焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。　 0402纸带编带尺寸大小 ?  ? 代号Code W1 L1 D C B P1 P2 P0 d t 0402 0.65 ? 0.20 1.15 ? 0.20 8.00 ? 0.20 3.50 ? 0.05 1.75 ? 0.10 2.00 ? 0.05 2.00 ? 0.05 4.00 ? 0.10 1.50 -0/+0.10 0.80 Below 0603，0805，1206常规尺寸产品的纸带尺寸 A E J 送带孔Feeding hole 芯片方穴Chip pocket D C Chip cap T B F G H 纸带规格 paper size A B C D* E F G* H J T 0603 1.10 ? 0.20 1.90 ? 0.20 8.00 ? 0.20 3.50 ? 0.05 1.75 ? 0.10 4.00 ? 0.10 2.00 ? 0.10 4.00 ? 0.10 1.50 -0/+0.10 1.10 Below 0805 1.45 ? 0.20 2.30 ? 0.20 8.0 ? 0.20 3.50 ? 0.05 1.75 ? 0.10 4.00 ? 0.10 2.00 ? 0.10 4.00 ? 0.10 1.50 -0/+0.10 1.10 Below 1206 1.80 ? 0.20 3.40 ? 0.20 8.00 ? 0.20 3.50 ? 0.05 1.75 ? 0.10 4.00 ? 0.10 2.00 ? 0.10 4.00 ? 0.10 1.50 -0/+0.10 1.10 Below 产品尺寸（厚度代码）所用纸带 ●厚度代码 0: T＜0.55 1: 0.55~0.64 2: 0.65~0.74 3: 0.75~0.87(B料） 0.75~0.84(NPO、Y5V料） 4: 0.88~0.94 (B料） 0.85~0.94 (NPO、Y5V料） 5: 0.95~1.