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Backlight 光学介绍 直下式-CCFL 比较厚 均匀度可以做得高 直下式-CCFL背光爆炸图 一、背光分类 一、背光分类 直下式-LED/with 2nd Lens 直下式LED With 2nd Lens背光腔 侧入式-CCFL/LED 侧入式-LED背光爆炸图 一、背光分类 一、背光分类 一体机 后壳特写 结构件多功能化 电路设计集成 减少运输，一次组装 一次测试 26inch一体机爆炸图 二、背光部材介绍 Light-bar 直条形L/B 铝挤型L/B-展开状态 铝挤型L/B-弯折状态 LED 背光光源(显示的源头) Light-bar MCPCB Lightbar FR-4 Lightbar (flame resistant-4) 二、背光部材介绍 CEM-3：Composite Epoxy Material Grade-3(复合环氧树脂) Flame Resistant-4：阻燃等级 累计燃烧时间≤250s Light-bar 二、背光部材介绍 二、背光部材介绍 Film DF ML： DF表面微观结构 止滑层(PMMA Beads + 丙烯酸树脂) 扩散层(PMMA Beads + 丙烯酸树脂) 基层(PET) DF截面 基层(PET) UV胶(环氧亚克力树脂 + MMA单体 + 光引发剂) 扩散、遮蔽 增光 增光 遮蔽 Prism Lenticular： 增光 分光 遮蔽 Film 二、背光部材介绍 二、背光部材介绍 Reflector Beads(PMMA, nylon等) PET加工制程 MD(Machine Direction) TD(Transverse Direction) Reflection Beads (BaSO4, CaCO3 其它有机物等) 多层反射机制(类似于布喇格反射) 反射光线 削弱贴附现象 消除加强筋Mura MCPET(Micro Cellular PET) 二、背光部材介绍 DP Material 热膨胀系数 破裂/崩裂时的剪切强度 折射率 穿透率 玻璃态温度 PC 6?-?7?10-5?/°C 55?-?77?Mpa 1.584-1.586 87-89?% 150℃ PS 5?-?8?10-5?/°C 35?-?60?Mpa 1.59 88% 90℃ MS PS MS 扩散粒子(PMMA 其它有机聚合物等) 扩散粒子的折射率有什么需求？ 为什么扩散粒子呈圆球状？ PC/PS 扩散粒子 扩散(使线或点光源变成面光源) 遮蔽 PS机械性能不如PC！ PS耐候性不如PC! 二、背光部材介绍 LGP 光线在LGP里面传播情况 PLGP加工制程 二、背光部材介绍 LGP IR UV Dot 印刷油墨 Solvent (IR) UV 最小网点尺寸 0.3mm以上 0.08~0.3mm thickness 7~10 um 10~13 um 辉度表现 较佳 稍差 生产良率 较佳 稍差 色偏 较佳 稍差 LGP 重工性 可 不可 LGP 变形控制性 稍差 较佳 油墨价格 低 高 二、背光部材介绍 DBEF DBEF原理 下偏光片 吸收轴 DBEF 穿透轴 部分偏振光(垂直纸面偏振态多) 干涉加强 部分偏振光(平行纸面偏振态多) 干涉加强 增光 DF + Prism + DBEF D2-400价格是DF + Prism + DF的2.27倍 三、背光设计 亮度设计 设计参数 Reference Model Model Designing 模组尺寸(Size) A A1 模组亮度、色度规格 B B1 模组均匀度规格 C C1 Coupling Distance D D1 Panel穿透率 E E1 荧光粉类型 F F1 LGP类型 G G1 Film架构和型号 H H1 反射片类型 I I1 LED PKG Size J J1 LED电流 K K1 LED颗数 L L1(?) 参考设计 亮度设计，实际是根据模组规格在最少成本的前提下，计算光学架构。 色度设计 X = LED光谱 × 光学材料的穿透谱 = 背光光谱 背光光谱 × CF穿透谱 × 三刺激值 = 模组色点(R、G B) NTSC或者白点有偏差则对CF或LED光谱或色度进行修正。 三、背光设计 三、背光设计 散热设计 散热措施： 1、高热传导系数导热胶 2、弯折型MCPCB 3、MCPCB变薄 4、增加辐射散热(陶瓷喷涂 散热漆喷涂) Power Density→Tpad→HTO时Tpad Data Base足够多 三、背光设计 品味设计 Hot Spot Free： 三、背光设计 品味设计