化学镀镍的原理及配方构成概要.ppt

溶液的温度 酸碱度 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 反应速度 反应速度 酸碱度pH值的影响 溶液的酸碱度既影响反应速度又影响镀层中磷的含量。 pH值增加，镀速增加，镀层中磷的含量减少。 溶液的温度 酸碱度 溶液的搅拌 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 反应速度 溶液的温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 反应速度 反应速度 槽负载的影响 待镀工件的表面积与溶液体积的比率会极大地影响镍的沉积，低负载会产生“漏”镀. As the load factor increases deposition rate increases。 负载系数增加时沉积速率也增加。 溶液的温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子的浓度 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 反应速度 溶液的温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子浓度 次亚磷酸盐浓度 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 反应速度 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 溶液温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子的浓度 次磷酸盐的浓度 配位剂的特性 反应速度 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 溶液温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子的浓度 次磷酸盐的浓度 配位剂的特性 稳定剂 反应速度 反应速度 稳定剂的影响 稳定剂通过吸附在悬浮颗粒表面防止镍的自发分解，从而防止阴极过程的产生。在低的稳定剂水平下，镍沉积的速度较快。 当稳定剂的吸附速率超出了镍的沉积速率，则中毒会发生。最终会导致边缘上漏镀。 镍的化学还原反应速度取决于下列变量： 溶液温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比 镍离子的浓度 次磷酸盐的浓度 配位剂的特性 稳定剂 其它添加剂 反应速度 镍的化学还原反应速度也受下列因素影响： 槽寿命 污染物的种类及浓度 反应速度 最好跟踪测量加入槽中的镍组分的含量 1MTO是指初始的镍含量被加入槽中时 寿命与槽液比重的增加成比例 也与亚磷酸盐的浓度相关 由于带出量的存在，MTO数会被低估。 槽寿命 污染物 类别 举例 来源 微量金属 铅 含铅的钢、黄铜 其它金属 锌 铝 铜 锌酸盐、黄铜 铝工件 铜合金 有机物 油 来源于空气 不清洁的工件 阳离子 K,NH4 Ca, Mg 酸碱调节剂 硬水 阴离子 亚磷酸盐 硫酸盐 硝酸盐 硫化物 镍反应 硝酸 加速剂 硝酸盐污染物 会减少镀速，起镀差、减少磷含量（在高磷沉积时）及暗的或条斑纹路的沉积，或无沉积。 大部分时是从退镀槽中带出来的残余的硝酸 治疗很简单—将溶液倒掉，彻底漂洗槽、设备，再开新缸 防范永远好过治疗 加入预混合料前用硝酸盐试纸测试开缸水，如果试纸变成粉红色则表明该水含有硝酸。 * SOLUTION CHEMISTRY ? How does it work? ? The process of electroless deposition may be defined as ‘The auto?catalytic chemical reduction of a metal from a solution of its salts’. Thus, once the deposition reaction is initiated by a suitably prepared and activated surface, the metal deposit produced is itself catalytic, resulting in a process producing viable coatings up to almost any desired thickness. ? The auto?catalytic reduction should not be confused with electrochemical displacement or ‘immersion’ reactions, which proceed by metal from a substrate displacing or ‘exchanging’ with any more electropositive metal ions in solution. Such processes, for example, the immersion deposition of copper onto steel, or gold onto copper, generally produce poor quality deposits of limite