培训EMCS_MS_XS030925解答.ppt

2003年9月25日星期四 移动台EMC问题与对策 移动台EMC问题与对策 王洪博 电信研究院泰尔实验室 以往测试中的常见问题 静电放电问题 1.标准规定（在此不赘述，请参看标准） 2.解决办法（稍后详述） 3.评估时的要求（在此不赘述，请参看标准） 辅助设备的辐射连续骚扰 辅助设备包括冲电器、耳机、座冲及连接在手机之外的设备。 1.多数的骚扰来源于辅助设备，但也不排除来源于手机自身。 2.解决办法（稍后详述） 3.相对于辅助设备接入口发生变化时从新做RE。 4.相对于辅助设备接入口发生变化时同时应增加的测试。 辐射杂散骚扰 ESD问题及建议 解决电荷注入问题的方法 解决电荷注入问题的一个方法是在人体和电子器件之间放置一块绝缘屏障。只要这个屏障不被击穿，就不会发生放电。 另一个方法是在人体与器件之间放置一块金属挡板。当然，这个金属挡板与器件之间必须有良好的绝缘，使它与器件之间不会发生放电。这时，静电放电事件是向金属板注入电荷，而不是器件。 无论使用哪种屏障，静电场的问题都不能解决。使用金属挡板时的不同点是，当放电发生后，电场是在挡板和器件之间，而不是在人体和器件之间。 要彻底解决静电场的问题和电荷注入问题，必须将系统（包括电缆）完全包围起来，或者将金属挡板接地。当金属板与大地连接后，金属板上的电荷会泄放掉，从而消除静电场。将系统完全包围起来的金属壳体可以保证没有任何电场到达系统，即使壳体的外表面充满了电荷也没有关系。（这相当于系统中所有的设备都有金属外客，电缆也是屏蔽的场合） 解决电荷注入问题的方法 在前面的静电放电模型中，放电脉冲中的高频成分主要是由手、臂和键盘的电容产生的放电电流引起的。这些高频电流是金属板内的电荷再分布电流。另外，在这个模型中，由人体对地电容形成的放电电流主要导致低频成分，并携带了大部分放电能量。这些低频电流是地通路电流。金属板上的高频再分布电流的物理路径取决于人体和金属板的位置，并呈现辐射状，如下面左图所示。 人体上的低频放电电流的路径是选择一条电阻最小的路径直接到地，如下面右图所示。当然这个描述是近似的，实际情况要更复杂一些。 在了解放电电流的路径和频率的基础上，可以分析它们对电子系统性能的影响。在本例中，低频电流被旁路到地，因此键盘和系统的其它部分可以免受这种高能电流的损害。对于设计而言，防止电荷注入和损坏是最基本的要求。但是，这些电流（特别是高频电流）产生的场仍然会有严重的影响。 解决电荷注入问题的方法 静电放电的辐射状电流 流向地的静电放电电流 解决电荷注入问题的方法 在分析静电放电的影响时，还要记住，场不仅对系统内的电路会产生直接的影响，而且还会产生间接的影响。这是通过场在导体上感应出电流或电压，然后导体将电流或电压传导到场本身达不到的地方产生的。一个典型的例子是场在电缆屏蔽层上感应出电流。如果电缆屏蔽层没有良好端接，感应电流会穿进本来屏蔽良好的机壳。这时，尽管原始的场不能穿透机壳，但通过电缆上的感应电流，场还是会对机壳内的电路造成影响。 另一个需要注意的问题是共模噪声会转化为差模噪声。这一点很重要。因为如果共模噪声在整个系统中都保持共模形态，则对系统的实际影响很小。不幸的是，由于幅度、相位和频率成分的变化不同，原始的共模噪声总是会在系统的某一点变为差模噪声。例如，如果电缆中每一条线端接方式不是完全相同，电缆上的共模噪声会在电路输入端变为差模噪声。 固件和软件设计 在对付静电放电方面，除了众所周知的硬件方法以外，固件和软件也起着重要的作用。 虽然固件设计不能防止系统中器件的损坏，但是能够有效地避免一些非永久性的损坏。通过适当写入的固件，不可恢复的设备故障（死锁）通常可以避免，可恢复的故障也可以减少10倍。 如同硬件上的静电放电措施一样，抗静电放电的固件也是有代价的。通常，程序会更大一些，这意味着需要更长的编程时间和存储单元。权衡得失时，要将这种代价与单纯依靠硬件解决静电放电问题时的成本做对比。在许多微处理器的应用中，固件措施的成本要比硬件低。 在编写静电放电抗扰性强的固件时一定要树立的的一个观念是“不确定性”。也就是，一定不能认为端口、寄存器等的状态是一定的。例如，当使用一个索引寄存器时，应该问一下，如果这个索引发生错误时，会发生什么问题。如果仅是仅发生一些暂时的或无关紧要的问题，如发光二极管闪烁，则不需要什么特殊的处理。如果会发生很严重的问题，例如系统发生死锁，则必须采取措施来避免问题的发生。 固件（软件）静电放电措施可以分为两类： 刷新 检验和重新写入 刷新 进行刷新时，程序员不关心过去的情况，而仅是用确定的数据来保证今后的状态。 当端口用于串行数据输出时，刷新停止位的电平。 刷新锁存器和端口输出状态。 定期读取控制和选择输入，保证系统工作在适当状态。 在进行刷新时，另一个需要考