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广东 作 业 指 导 书 文 件 编 号 版 本 号 标 题 IC检验作业指导 生 效 日 期 年 月 日 页 次 第 页 共 页 目的：掌握IC检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。 适用范围：电脑电玩厂所使用的IC。 检验仪器和设备：万用表、锡炉、防静电带、专用测试夹具、示波器、毫伏表、 信号发生器。 检验项目及技术要求 外观:封装形式正确，无混料，表面无脏污、破损，型号、生产批号标识清晰、正确， 引脚无氧化、变形、断裂。 结构尺寸：主体长、宽、高，引脚长、宽、高和间距应符合装配或样品要求。 电气性能：功能正常。 可焊性：经可焊性后，上锡面应在98%以上。 检验方法 外观:目测法 结构尺寸:试装或将IC试装于电路板检查（注意：检验时，检验人员须戴防静电带）。 电气性能：用测试夹具测试IC功能。 可焊性:把IC脚放入锡炉中浸锡中浸锡3-5S后取出，锡炉温度为245±5℃。 缺陷分类（见附表） 抽样方案： 处理方法:按《进货检验标准总则》执行。 拟制 审核 批准 作 业 指 导 书 文 件 编 号 版 本 号 标 题 IC检验作业指导 生 效 日 期 年 月 日 页 次 第 页 共 页 附表 拟制 审核 批准 检验项目 抽样方案 检查水平 判别水平 AQL RQL 判定数组 5.1，5.3 GB2828-87正常检查一次抽样 II 新 B=0.04 C=0.4 旧 B=0.65 C=1.5 5.2，5.4 GB2829-87一次抽样 II B=15 n=10，Ac=0，Re=1 C=30 n=10 , Ac=1，Re=2 序 号 检验项目 缺 陷 内 容 判 定 1 外观 封装形式错误，表面破损，型号、批号标识错、标识模糊，（无法认出型号）引线脚严重氧化或断脚，混装其他型号的IC B 表面脏污，标识不清晰，引线脚轻微氧化 C 2 结构尺寸 主体尺寸、引线脚尺寸及引线脚间距尺寸超差影响装配 B 主体尺寸、引线脚尺寸及引线脚间距尺寸超差但不影响装配 C 3 电气性能 无功能或性能不良 B 4 可焊性 经上锡后，上锡面80% B 经上锡后，上锡面80%~98% C