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- 2017-03-12 发布于四川
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文 件 名 称 文件编号：WI-T-296 版本号： A 页 次：1 / 11 SMT工程不良分析手册 修改状态：0 实施日期: 年 月 日 依 据： 目的：
明确SMT工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证生产产品品质。
适用范围：
适用于SMT车间锡膏印刷、元件贴装、回流焊接相关设备工程不良分析。
相关内容：
一 锡膏印刷不良判定与相关原因分析：
锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。
锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析：
1. 印刷不良判定标准：
A≦1/4W B≦1/4L为OK A≦1/4W B≦1/4L为OK
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