大功率IGBT芯片及器件关键技术研究及产业化项目.docVIP

附件3： 《大功率IGBT芯片及器件关键技术研究及产业化》 专题资金项目可行性报告 项目名称： 承担单位： 申报部门： 填报日期： 年 月 日 西安市科技局 西安永电电气有限责任公司制 一、项目提出的背景 二、立项的必要性 三、市场与技术分析 3.1 市场分析 3.2 技术分析 四、项目建设内容 五、项目发展思路 六、项目目标 七、项目指标 七、技术路线 八、项目进度安排 九、资金筹措及使用 十、项目预期成果 十一、申报单位基础条件和优势 西安永电半导体分公司 编号：“大功率IGBT芯片及器件关键技术研究及产业化”项目-000 （01版） 共2页，第2页