09-2等离子体及其应用概论.ppt

等离子体及其应用技术 材料科学与工程学院 等离子体的定义与分类 等离子体是物质存在的一种状态，分为固态S→ 液态L→气态G→等离子态P（气体电离率≥5%）。 温度106～8K 温度室温～3×104K 热 冷 焊接、切割、喷涂、表面冶金中应用的是直流放电压缩电弧等离子体（ 热 等离子体）。显示屏、节能灯、真空镀膜等应用的是 冷 等离子体。 由大量的带电粒子组成的非束缚态的宏观体系 非束缚性：异类带电粒子之间相互“自由”，等离子体的基本粒子元是正负荷电的粒子（电子、离子），而不是其结合体。 粒子与电磁场的不可分割性：等离子体中粒子的运动与电磁场（外场及粒子产生的自洽场）的运动紧密耦合，不可分割。 集体效应起主导作用：等离子体中相互作用的电磁力是长程的。 等离子体是物质第四态 人工等离子体（Plasma）的主要产生方式： 燃烧P、电弧P、高频P、激光P、聚变P等 工业中常用的气体放电法分为： 直流放电：高压击穿，高空载电压下直流放电 低频放电：1～100kHz 高（射频）放电：10～100MHz，常用13.56MHz 微波放电：＞1GHz，常用2.45GHz 直流放电：汤生放电→电晕放电→辉光放电→弧光放电 V 击穿电压 汤 生 电晕放电 放 电 辉光放电 弧光放电 电流I 金属材料表面物理化学 金属表面厚度为0.5～10nm，成分往往与内部不同，如不锈钢表面Cr含量甚至可高达内部的7倍，另外表面会吸附一些外来原子。 原子排列的周期性不同，在表面出现所谓的原子重构和弛豫现象。 晶体表面存在各种缺陷，主要有：台阶、弯折、空位、凸沿、吸附原子等。 金属材料表面物理化学 金属有氧化物覆盖层，氧化物有时会呈树枝状生长，因此最为平滑的表面也是不规则的。 真实接触面积要比表观面积小很多。实验室条件下的钢表面，在10kg/cm2负荷下，真实接触面积约为表观面积的0.01％。 摩擦时真实接触面积局部温度可升高好几百度，并且最高温度相当于熔点较低的金属的熔点。曾发现钢在玻璃上滑动时局部温度可高达12000C。当温度升高时，表面扩散过程也随之加剧。固体的表面扩散活化能比本体扩散活化能低，当温度接近固体熔点时，表面区域已局部液化，产生烧结现象。 金属材料表面工程技术 1、表面改性技术： 抛光，喷丸，滚压，毛化，刻蚀，高频表面淬火，电接触表面淬火，电解液表面淬火，渗碳，渗氮，渗硼，渗硫，渗金属，机械能助渗，双层辉光离子渗金属，铸渗，双金属铸造，氧化，磷化，离子注入等。激光表面淬火，激光表面熔凝，等离子束表面淬火，等离子束多元共渗相变强化，等离子束表面冶金（分为熔覆和熔凝）。 2、表面涂覆层技术： （1）薄膜技术： PVD，CVD，溅射，多弧离子镀，机械镀。 （2）厚膜技术（有机涂装除外）： 搪瓷，涂覆烧结，电镀，电刷镀，化学镀，热浸镀，线熔爆，冷喷涂，热喷涂（火焰喷涂，电弧喷涂，等离子喷涂，爆炸喷涂，超音速喷涂，真空等离子喷涂等），堆焊，喷焊（喷熔或重熔），热轧包覆，爆炸复合，自蔓延烧结，激光熔覆，等离子束表面冶金（熔覆）。 等离子体喷射气相生长金刚石 采用低压直流等离子体喷射法直接在水冷钼基板上生长高纯度金刚石膜片。 核心技术是大口径磁搅拌均匀放电等离子体和气体循环技术。 金刚石膜生长速度～50?/h,金刚石片直径达到100毫米。 等离子喷涂枪与送粉器 等离子切割 等离子切割特点是切缝窄、切割厚度大、速度快，不易燃易爆。 等离子切割使用铪或锆阴极，转移弧放电，高空载电压大功率电源，大流量压缩空气。阴极烧蚀是成本高的主要因素。主要应用于不锈钢厚板的切割。 等离子束表面冶金的技术背景 1、等离子束表面冶金技术是在堆焊、激光熔覆、等离子喷涂、涂敷烧结技术基础之上发明的。 2、堆焊简单方便，投资小。但熔深不一致，硬度不均匀，耐磨耐蚀性差，操作环境差，表面粗糙，气孔夹渣多，热影响区深，工件变形大，效率低。 3、激光熔覆技术特点：功率密度均匀，可控性强，涂层质量好。缺点是：大功率激光器